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硅纳米线可控性生长及图形化制备

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第7-10页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10页
    1.2 硅纳米线的制备方法第10-17页
        1.2.1 化学气相沉积法第11-12页
        1.2.2 激光烧蚀法第12-13页
        1.2.3 热蒸发法第13-14页
        1.2.4 反应离子蚀刻法第14-15页
        1.2.5 金属催化腐蚀法第15-17页
        1.2.6 硅纳米线制备方法研究现状分析第17页
    1.3 硅纳米线图形化方法第17-18页
        1.3.1 自组装生长法第17页
        1.3.2 模板刻蚀法第17-18页
        1.3.3 镀膜-窗口法第18页
    1.4 硅纳米线的应用第18-19页
        1.4.1 光伏应用第18-19页
        1.4.2 传感器应用第19页
    1.5 本文的主要研究内容第19-21页
第2章 硅纳米线的制备与表征第21-29页
    2.1 实验试剂与设备第21-22页
        2.1.1 实验试剂第21页
        2.1.2 实验设备第21-22页
    2.2 硅纳米线的制备第22-26页
        2.2.1 溶液配置第22页
        2.2.2 硅片清洗第22-24页
        2.2.3 纳米线制备第24-26页
    2.3 硅纳米线的表征第26-28页
        2.3.1 场发射扫描电子显微镜第26页
        2.3.2 拉曼光谱第26-27页
        2.3.3 X 射线衍射第27页
        2.3.4 光致发光谱第27页
        2.3.5 紫外-可见漫反射谱第27页
        2.3.6 红外吸收光谱第27-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第3章 硅纳米线可控性生长第29-53页
    3.1 引言第29页
    3.2 硅纳米线的线型控制第29-35页
        3.2.1 垂直型纳米线第29-30页
        3.2.2 倾斜型纳米线第30-31页
        3.2.3 折线型纳米线第31-32页
        3.2.4 混合型纳米线第32-33页
        3.2.5 纳米线线型的形成机理第33-35页
    3.3 硅纳米线的尺寸形貌控制第35-51页
        3.3.1 银沉积时间的影响第35-37页
        3.3.2 刻蚀时间的影响第37-39页
        3.3.3 刻蚀温度的影响第39-41页
        3.3.4 硝酸银浓度的影响第41-43页
        3.3.5 过氧化氢浓度的影响第43-45页
        3.3.6 氢氟酸浓度的影响第45-51页
    3.4 本章小结第51-53页
第4章 硅纳米线制备方法探究与性能分析第53-70页
    4.1 引言第53页
    4.2 硅纳米制备方法探究第53-62页
        4.2.1 纳米线单步刻蚀法第53-55页
        4.2.2 氢氟酸-硝酸铁刻蚀体系的特征第55-58页
        4.2.3 两步法中银颗粒刻蚀硅片的方式第58-60页
        4.2.4 纳米线的两步法制备机理第60-62页
    4.3 硅纳米线性能评价第62-68页
        4.3.1 能谱特征第62-63页
        4.3.2 X 射线衍射特征第63-64页
        4.3.3 紫外-可见漫反射谱特征第64-66页
        4.3.4 红外吸收光谱特征第66页
        4.3.5 拉曼光谱特征第66-68页
        4.3.6 光致发光谱特征第68页
    4.4 本章小结第68-70页
第5章 硅纳米线图形化制备第70-77页
    5.1 引言第70页
    5.2 硅纳米线的图形化第70-76页
        5.2.1 硅片的表面预处理第70-72页
        5.2.2 纳米线刻蚀第72-74页
        5.2.3 刻蚀时间对纳米线图形化的影响第74-76页
    5.3 本章小结第76-77页
结论第77-78页
参考文献第78-83页
攻读硕士学位期间发表的论文第83-85页
致谢第85页

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