| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第9-11页 |
| 1.2.1 传统电子封装材料 | 第9-10页 |
| 1.2.2 SiCp/Al电子封装材料 | 第10-11页 |
| 1.3 SiCp/Al电子封装材料的研究与应用 | 第11-15页 |
| 1.3.1 国外研究现状及应用 | 第11-14页 |
| 1.3.2 国内研究现状与应用 | 第14-15页 |
| 1.3.3 国内研究差距分析 | 第15页 |
| 1.4 SiCp/Al电子封装材料工艺概述 | 第15-18页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第15-16页 |
| 1.4.2 无压浸渗法 | 第16页 |
| 1.4.3 压力浸渗法 | 第16-17页 |
| 1.4.4 共喷沉积法 | 第17页 |
| 1.4.5 等离子喷涂法 | 第17-18页 |
| 1.5 SiCp/Al电子封装材料的热物理性能研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5.1 Si Cp/Al电子封装材料的导热性能研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5.2 SiCp/Al电子封装材料的热膨胀性能研究现状 | 第19-20页 |
| 1.6 本课题选题意义及研究内容 | 第20-22页 |
| 1.6.1 选题意义 | 第20-21页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第21-22页 |
| 2 实验原料及实验方法 | 第22-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第22-25页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第22-23页 |
| 2.1.2 增强体材料 | 第23-25页 |
| 2.2 实验方法 | 第25-26页 |
| 2.3 组织观察与性能测试方法 | 第26-30页 |
| 2.3.1 粉体粒度检测 | 第26页 |
| 2.3.2 热分析测试 | 第26页 |
| 2.3.3 复合材料密度、相对密度及孔隙率 | 第26-27页 |
| 2.3.4 显微组织观察 | 第27页 |
| 2.3.5 XRD物相检测 | 第27页 |
| 2.3.6 热导率测定 | 第27-28页 |
| 2.3.7 热膨胀系数测定 | 第28页 |
| 2.3.8 弯曲试验测试 | 第28-30页 |
| 3 β-Si Cp/Al复合材料的制备工艺研究 | 第30-57页 |
| 3.1 β-SiCp表面预处理研究 | 第30-33页 |
| 3.1.1 β-Si Cp表面预处理工艺 | 第30-31页 |
| 3.1.2 β-Si Cp表面预处理结果分析 | 第31-33页 |
| 3.2 球磨混料工艺研究 | 第33-38页 |
| 3.2.1 球磨时间 | 第33-35页 |
| 3.2.2 球磨转速 | 第35-36页 |
| 3.2.3 料球比 | 第36-38页 |
| 3.3 烧结工艺研究 | 第38-49页 |
| 3.3.1 烧结工艺对复合材料相对密度的影响 | 第40-43页 |
| 3.3.2 烧结工艺对复合材料热导率的影响 | 第43-45页 |
| 3.3.3 烧结工艺对复合材料热膨胀系数的影响 | 第45-47页 |
| 3.3.4 烧结工艺对复合材料的抗弯强度的影响 | 第47-49页 |
| 3.4 基体Al中添加微量元素研究 | 第49-56页 |
| 3.4.1 β-Si Cp/ Al复合材料中Si、Mg元素影响分析 | 第49-51页 |
| 3.4.2 不同基体的 β-Si Cp/ Al复合材料的物相分析 | 第51-52页 |
| 3.4.3 不同基体的 β-Si Cp/ Al复合材料组织形貌与能谱分析 | 第52-55页 |
| 3.4.4 添加Mg、Si元素对复合材料热导率的影响 | 第55-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 4 β-Si Cp粒度及其级配对 β-Si Cp/Al复合材料性能的影响 | 第57-69页 |
| 4.1 β-SiCp粒度对复合材料性能的影响 | 第57-62页 |
| 4.1.1 β-Si Cp粒度对复合材料相对密度的影响 | 第57-59页 |
| 4.1.2 β-Si Cp粒度对复合材料热导率的影响 | 第59-60页 |
| 4.1.3 β-Si Cp粒度对复合材料热膨胀系数的影响 | 第60-61页 |
| 4.1.4 β-Si Cp粒度对复合材料抗弯强度的影响 | 第61-62页 |
| 4.2 β-SiCp粒度级配对复合材料性能的影响 | 第62-68页 |
| 4.2.1 β-SiCp粒度级配确定 | 第62-63页 |
| 4.2.2 β-SiCp粒度级配对 β-SiCp/Al复合材料相对密度的影响 | 第63-64页 |
| 4.2.3 β-Si Cp粒度级配对复合材料热导率的影响 | 第64-65页 |
| 4.2.4 β-Si Cp粒度级配对复合材料热膨胀系数的影响 | 第65-66页 |
| 4.2.5 β-Si Cp粒度级配对复合材料抗弯强度的影响 | 第66-67页 |
| 4.2.6 β-Si Cp粒度级配对复合材料弯曲断口的影响 | 第67-68页 |
| 4.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 5 结论 | 第69-72页 |
| 5.1 结论 | 第69页 |
| 5.2 主要创新点 | 第69-70页 |
| 5.3 工作展望 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 附录 | 第78页 |
