氮化硼添加剂对压敏胶黏带性能的影响研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 导热绝缘复合胶黏剂的需求 | 第8页 |
| 1.2 绝缘导热复合材料的制备方法 | 第8-9页 |
| 1.3 高导热绝缘高分子复合材料的导热机理 | 第9-10页 |
| 1.4 复合高分子导热材料导热模型 | 第10-13页 |
| 1.4.1 maxwell-Euckell模型 | 第10-11页 |
| 1.4.2 Bruggeman模型 | 第11页 |
| 1.4.3 Fricke模型 | 第11页 |
| 1.4.4 Cheng-Vachon模型 | 第11-13页 |
| 1.5 影响导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素 | 第13-16页 |
| 1.5.1 高分子基体的影响 | 第13页 |
| 1.5.2 填料的影响 | 第13-15页 |
| 1.5.3 高分子基体与填料之间的界面的影响 | 第15-16页 |
| 第二章 实验部分 | 第16-24页 |
| 2.1 原材料的选择 | 第16-19页 |
| 2.1.1 基体树脂的选择 | 第16页 |
| 2.1.2 填料的选择 | 第16-18页 |
| 2.1.3 胶带基材 | 第18页 |
| 2.1.4 样品胶带的制备 | 第18页 |
| 2.1.5 设备与仪器 | 第18页 |
| 2.1.6 性能测试 | 第18-19页 |
| 2.2 分析平台 | 第19页 |
| 2.3 结果 | 第19-24页 |
| 2.3.1 微观剪切力测试 | 第19-20页 |
| 2.3.2 表面电阻和体积电阻 | 第20-21页 |
| 2.3.3 粘结力 | 第21页 |
| 2.3.4 小球初粘力 | 第21-22页 |
| 2.3.5 静态剪切力 | 第22页 |
| 2.3.6 热扩散应用分析 | 第22-24页 |
| 第三章 结论 | 第24-25页 |
| 参考文献 | 第25-28页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第28-29页 |
| 致谢 | 第29页 |
