| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 引言 | 第9-10页 |
| 1 综述 | 第10-25页 |
| ·经皮给药系统概述 | 第10-11页 |
| ·中药经皮给药系统发展现状 | 第11-12页 |
| ·中药橡胶膏 | 第11页 |
| ·中药巴布剂 | 第11-12页 |
| ·中药压敏胶贴剂 | 第12页 |
| ·经皮给药压敏胶 | 第12-15页 |
| ·压敏胶粘附理论 | 第12-13页 |
| ·经皮给药压敏胶基质的种类 | 第13-15页 |
| ·热熔型压敏胶现状及发展前景 | 第15-19页 |
| ·SIS-树脂型热熔压敏胶的组成 | 第16-18页 |
| ·热熔型丙烯酸酯压敏胶 | 第18-19页 |
| ·聚合物共混 | 第19-21页 |
| ·判断聚合物共混相容性的实验方法 | 第19-20页 |
| ·共混物的相形态 | 第20-21页 |
| ·基质中药物的释放行为 | 第21-22页 |
| ·Higuchi方程 | 第21页 |
| ·Peppas方程 | 第21-22页 |
| ·课题的提出 | 第22-25页 |
| ·新型热熔压敏胶基质的选择 | 第22-23页 |
| ·模型药物的选择 | 第23-24页 |
| ·论文的研究内容 | 第24-25页 |
| 2 聚合物SIS和RLPO相容性的研究 | 第25-31页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·药品与试剂 | 第25页 |
| ·实验仪器 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-26页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析用样品的制备与分析条件 | 第25页 |
| ·原子力显微镜(AFM)分析用样品的制备与分析条件 | 第25-26页 |
| ·FT-IR分析用样品的制备与分析方法 | 第26页 |
| ·实验结果与讨论 | 第26-30页 |
| ·SIS与RLPO共混物的形态学研究 | 第26-28页 |
| ·RLPO对SIS微观结构的影响 | 第28-29页 |
| ·SIS与RLPO结合位点的考察 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 新型热熔压敏胶的制备以及PEG2000的增容作用 | 第31-36页 |
| ·实验材料 | 第31页 |
| ·药品与试剂 | 第31页 |
| ·实验仪器 | 第31页 |
| ·实验方法 | 第31-32页 |
| ·两亲性热熔压敏胶制备过程中的微观形态 | 第31-32页 |
| ·DSC法测定PEG2000对SIS与RLPO增容作用 | 第32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-35页 |
| ·两亲性热熔压敏胶制备过程中的微观形态 | 第32-33页 |
| ·DSC法测定PEG2000对SIS与RLPO增容作用 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 两亲性热熔压敏胶黏附性实验 | 第36-41页 |
| ·实验材料 | 第36页 |
| ·药品与试剂 | 第36页 |
| ·实验仪器 | 第36页 |
| ·实验方法 | 第36-39页 |
| ·新型热熔压敏胶贴片的制备 | 第36-37页 |
| ·贴片持粘性能的测试 | 第37-38页 |
| ·新型热熔压敏胶贴片剥离强度的测定 | 第38-39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-40页 |
| ·RLPO和PEG2000对两亲性热熔压敏胶持粘性能的影响 | 第39页 |
| ·RLPO和PEG2000对两亲性热熔压敏胶玻璃强度的影响 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 5 新型热熔压敏胶的释放性能的研究 | 第41-52页 |
| ·实验材料 | 第41-42页 |
| ·药品与试剂 | 第41页 |
| ·实验仪器 | 第41-42页 |
| ·实验方法 | 第42-44页 |
| ·新型热熔压敏胶载药贴片的制备 | 第42页 |
| ·载药贴片的体外释放实验 | 第42-43页 |
| ·HPLC方法的建立 | 第43页 |
| ·空白贴片的吸水性实验 | 第43-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-51页 |
| ·新型热熔压敏胶的释放性能研究 | 第44页 |
| ·亲水相的含量对两亲性热熔压敏胶结构和释药性能的影响 | 第44-47页 |
| ·RLPO和PEG2000对两亲性热熔压敏胶吸水性能的影响 | 第47-50页 |
| ·RLPO与PEG2000对栀子苷释放的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 附录A 附录内容名称 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
