| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 前言 | 第12页 |
| 1.2 导电银浆的组成 | 第12-14页 |
| 1.2.1 银粉 | 第13页 |
| 1.2.2 树脂 | 第13页 |
| 1.2.3 溶剂与助剂 | 第13-14页 |
| 1.3 导电银浆的导电机理 | 第14-17页 |
| 1.3.1 导电网络的形成机理 | 第14-15页 |
| 1.3.2 载流子的迁移机理 | 第15-17页 |
| 1.4 导电银浆用银粉的制备与改性 | 第17-20页 |
| 1.4.1 银粉的制备 | 第17-18页 |
| 1.4.2 银粉的表面改性 | 第18-19页 |
| 1.4.3 导电银浆用银粉的选择 | 第19-20页 |
| 1.5 导电银浆用聚氨酯的结构与性能 | 第20-25页 |
| 1.5.1 聚氨酯的合成 | 第20-21页 |
| 1.5.2 软段对聚氨酯性能的影响 | 第21-23页 |
| 1.5.3 硬段种类对聚氨酯性能的影响 | 第23-24页 |
| 1.5.4 封闭型聚氨酯预聚物的结构与性能 | 第24-25页 |
| 1.6 导电银浆的固化 | 第25-26页 |
| 1.6.1 导电银浆的固化方式 | 第25-26页 |
| 1.6.2 树脂固化收缩对导电银浆电导率的影响 | 第26页 |
| 1.7 导电银浆的应用 | 第26-28页 |
| 1.7.1 薄膜开关 | 第26-27页 |
| 1.7.2 电子封装 | 第27页 |
| 1.7.3 印刷电路 | 第27-28页 |
| 1.8 本课题的目的意义、主要研究内容及特色与创新之处 | 第28-30页 |
| 1.8.1 本课题的目的与意义 | 第28页 |
| 1.8.2 本课题的主要内容 | 第28-29页 |
| 1.8.3 本课题的特色与创新之处 | 第29-30页 |
| 第二章 封闭型聚氨酯预聚物的合成与表征 | 第30-48页 |
| 2.1 前言 | 第30页 |
| 2.2 实验部分 | 第30-34页 |
| 2.2.1 原料与试剂 | 第30-31页 |
| 2.2.2 仪器与设备 | 第31页 |
| 2.2.3 封闭型聚氨酯预聚物的合成 | 第31-33页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第33-34页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第34-47页 |
| 2.3.1 二元醇与二异氰酸酯加成反应的主要影响因素 | 第34-39页 |
| 2.3.2 聚氨酯预聚物的封闭和解封反应 | 第39-41页 |
| 2.3.3 FT-IR | 第41-43页 |
| 2.3.4 GPC | 第43-45页 |
| 2.3.5 黏度 | 第45-47页 |
| 2.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 热固化聚氨酯基导电银浆的配方体系研究 | 第48-60页 |
| 3.1 前言 | 第48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-50页 |
| 3.2.1 原料与试剂 | 第48-49页 |
| 3.2.2 仪器与设备 | 第49页 |
| 3.2.3 导电银浆的制备与热固化 | 第49页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第49-50页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第50-59页 |
| 3.3.1 封闭型聚氨酯预聚物的热分析 | 第50-52页 |
| 3.3.2 固化温度和时间对导电银浆性能的影响 | 第52-54页 |
| 3.3.3 银粉用量对导电银浆性能的影响 | 第54-56页 |
| 3.3.4 流平剂和消泡剂对导电银浆性能的影响 | 第56-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 聚氨酯预聚物结构对导电银浆性能的影响 | 第60-73页 |
| 4.1 前言 | 第60-61页 |
| 4.2 实验部分 | 第61-63页 |
| 4.2.1 原料与试剂 | 第61页 |
| 4.2.2 仪器与设备 | 第61页 |
| 4.2.3 甲乙酮肟封闭型扩链剂的合成 | 第61-62页 |
| 4.2.4 导电银浆的制备与热固化 | 第62-63页 |
| 4.2.5 测试与表征 | 第63页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第63-72页 |
| 4.3.1 二元醇种类对导电银浆性能的影响 | 第63-67页 |
| 4.3.2 二异氰酸酯种类对导电银浆性能的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.3 聚氨酯硬段含量对导电银浆性能的影响 | 第69-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-83页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附表 | 第85页 |