| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 TC4表面涂层的研究进展 | 第10-15页 |
| 1.2.1 激光熔覆法 | 第11-12页 |
| 1.2.2 离子注入法 | 第12-13页 |
| 1.2.3 溶胶-凝胶法 | 第13页 |
| 1.2.4 表面热氧化法 | 第13-14页 |
| 1.2.5 微弧氧化法 | 第14页 |
| 1.2.6 钎焊法 | 第14-15页 |
| 1.3 c-BN制品的研究进展 | 第15-20页 |
| 1.3.1 电镀技术 | 第17页 |
| 1.3.2 烧结技术 | 第17-18页 |
| 1.3.3 气相沉积技术 | 第18-19页 |
| 1.3.4 钎焊技术 | 第19-20页 |
| 1.4 真空钎焊的原理及特点 | 第20-21页 |
| 1.4.1 真空钎焊的原理 | 第20-21页 |
| 1.4.2 真空钎焊的特点 | 第21页 |
| 1.5 论文的研究内容及意义 | 第21-22页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第21页 |
| 1.5.2 研究意义 | 第21-22页 |
| 1.6 本章小结 | 第22-24页 |
| 2 实验材料与方法 | 第24-34页 |
| 2.1 实验材料 | 第24-26页 |
| 2.2 实验方案 | 第26-27页 |
| 2.2.1 实验方法思路 | 第26页 |
| 2.2.2 实验技术路线 | 第26-27页 |
| 2.3 实验设备 | 第27-28页 |
| 2.4 活性钎料及钎焊试样制备 | 第28-30页 |
| 2.4.1 活性钎料制备 | 第28-29页 |
| 2.4.2 钎焊试样制备 | 第29-30页 |
| 2.5 分析检测方法及设备 | 第30-32页 |
| 2.5.1 润湿性分析 | 第30页 |
| 2.5.2 金相及硬度分析 | 第30-31页 |
| 2.5.3 差热及物相分析 | 第31页 |
| 2.5.4 扫描及能谱分析 | 第31-32页 |
| 2.5.5 拉伸试验分析 | 第32页 |
| 2.5.6 摩擦磨损性能分析 | 第32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-34页 |
| 3 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN耐磨层 | 第34-50页 |
| 3.1 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的焊接性 | 第34-39页 |
| 3.1.1 AgCuInTi钎料的性能 | 第34-36页 |
| 3.1.2 真空度 | 第36-37页 |
| 3.1.3 钎焊温度 | 第37-38页 |
| 3.1.4 保温时间 | 第38-39页 |
| 3.2 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的微观结构及界面形成机制 | 第39-42页 |
| 3.2.1 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的微观结构 | 第39-42页 |
| 3.2.2 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的界面形成机制 | 第42页 |
| 3.3 AgCuInTi钎料与TC4界面的元素扩散与分布 | 第42-44页 |
| 3.4 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN耐磨层的性能 | 第44-47页 |
| 3.4.1 AgCuInTi真空钎焊c-BN耐磨层的结合强度 | 第44-46页 |
| 3.4.2 AgCuInTi真空钎焊c-BN耐磨层的耐磨性 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-50页 |
| 4 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN耐磨层 | 第50-62页 |
| 4.1 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的焊接性 | 第50-54页 |
| 4.1.1 钎料性能 | 第50-52页 |
| 4.1.2 钎焊工艺 | 第52-54页 |
| 4.2 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的微观结构及界面形成机制 | 第54-57页 |
| 4.2.1 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的微观结构 | 第54-56页 |
| 4.2.2 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的界面形成机制 | 第56-57页 |
| 4.3 TiZrCuNi钎料与TC4界面的元素扩散与分布 | 第57-58页 |
| 4.4 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN耐磨层的性能 | 第58-60页 |
| 4.4.1 TiZrCuNi真空钎焊c-BN耐磨层的结合强度 | 第58-59页 |
| 4.4.2 TiZrCuNi真空钎焊c-BN耐磨层的耐磨性 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 5 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 硕士研究生阶段发表论文 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
