| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 选题的依据、目的及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 单晶高温合金的应用及发展概述 | 第10页 |
| 1.3 镍基高温合金连接的研究现状 | 第10-18页 |
| 1.3.1 镍基高温合金的钎焊 | 第10-11页 |
| 1.3.2 镍基高温合金的固相扩散焊 | 第11-12页 |
| 1.3.3 镍基高温合金的TLP扩散焊 | 第12-17页 |
| 1.3.4 压力在TLP连接中作用的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题研究的主要内容 | 第18-19页 |
| 第2章 试验条件及方法 | 第19-25页 |
| 2.1 试验材料 | 第19-21页 |
| 2.2 试验设备 | 第21页 |
| 2.3 试验方法 | 第21-25页 |
| 2.3.1 工艺参数的选定 | 第21-22页 |
| 2.3.2 焊接工艺曲线 | 第22-23页 |
| 2.3.3 力学性能测试 | 第23页 |
| 2.3.4 微观组织分析 | 第23页 |
| 2.3.5 断口分析 | 第23-24页 |
| 2.3.6 显微硬度分析 | 第24-25页 |
| 第3章 DD407镍基单晶TLP连接工艺及接头性能 | 第25-37页 |
| 3.1 工艺参数对镍基单晶TLP连接接头力学性能的影响 | 第25-29页 |
| 3.1.1 焊接温度对接头力学性能的影响 | 第25-26页 |
| 3.1.2 保温时间对接头力学性能的影响 | 第26-27页 |
| 3.1.3 断口分析 | 第27-29页 |
| 3.2 工艺参数对镍基单晶TLP连接接头组织的影响 | 第29-35页 |
| 3.2.1 镍基单晶TLP连接典型接头界面结构 | 第29-30页 |
| 3.2.2 焊接温度对接头界面组织的影响 | 第30-33页 |
| 3.2.3 保温时间对接头界面组织的影响 | 第33-35页 |
| 3.3 DD407镍基单晶TLP连接的工艺优化 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 加压下DD407镍基单晶TLP连接工艺及接头性能 | 第37-53页 |
| 4.1 不同压力条件下镍基单晶TLP连接接头组织及性能 | 第37-44页 |
| 4.1.1 不同压力条件下镍基单晶TLP接头组织 | 第38-42页 |
| 4.1.2 不同压力条件下镍基单晶TLP接头性能 | 第42-43页 |
| 4.1.3 断口分析 | 第43-44页 |
| 4.2 3MPa压力条件下TLP连接工艺 | 第44-49页 |
| 4.2.1 3MPa压力条件下焊接温度对接头组织的影响 | 第44-47页 |
| 4.2.2 3MPa压力条件下保温时间对接头组织的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 3MPa压力条件下TLP连接接头力学性能 | 第49-51页 |
| 4.3.1 3MPa压力下焊接温度对TLP连接接头力学性能的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.2 3MPa压力下保温时间对TLP连接接头力学性能的影响 | 第51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 镍基单晶TLP连接过程中压力的作用机制 | 第53-63页 |
| 5.1 压力对TLP连接接头焊缝宽度的影响 | 第53-55页 |
| 5.2 压力对TLP连接接头组织的影响 | 第55-58页 |
| 5.3 压力对TLP连接接头性能的影响 | 第58-60页 |
| 5.4 压力的作用机制 | 第60-61页 |
| 5.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第6章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 硕士学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
