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可见光通信系统的集成芯片设计及其关键器件研究

摘要第4-6页
abstract第6-8页
专用术语注释表第11-12页
第一章 绪论第12-30页
    1.1 可见光通信的研究背景第12-17页
        1.1.1 基于亮度控制的可见光通信调制技术第13-16页
        1.1.2 室内可见光通信系统信道模型概述第16-17页
        1.1.3 可见光通信面临的挑战第17页
    1.2 光子集成器件的研究背景第17-21页
        1.2.1 亚波长结构光栅的发展与应用第18-19页
        1.2.2 光子晶体的发展与应用第19-21页
        1.2.3 光波导的发展与应用第21页
    1.3 GaN基LED的研究背景第21-27页
        1.3.1 GaN材料的基本特性第22-24页
        1.3.2 GaN基LED器件的发展第24-27页
    1.4 本文结构安排第27-30页
第二章 器件制备的工艺参数研究及角分辨测试系统的搭建第30-56页
    2.1 主要加工设备简介第30-36页
    2.2 工艺参数研究及参数条件确立第36-45页
        2.2.1 曝光工艺的条件确立第36-42页
        2.2.2 刻蚀和镀膜工艺的条件确立第42-45页
    2.3 角分辨测试系统的工作原理及搭建第45-54页
        2.3.1 角分辨测试系统的工作原理第45-48页
        2.3.2 角分辨测试系统的搭建第48-54页
    2.4 本章小结第54-56页
第三章 可见光波段的导模谐振光栅特性的研究第56-84页
    3.1 导模谐振光栅的基本理论及仿真方法第56-68页
        3.1.1 导模谐振光栅的基本理论推导第56-66页
        3.1.2 导模谐振光栅的仿真方法第66-68页
    3.2 导模谐振光栅的器件制备第68-69页
    3.3 器件性能表征第69-82页
        3.3.1 圆形导模谐振光栅的性能表征第69-76页
        3.3.2 线性导模谐振光栅的性能表征第76-82页
    3.4 本章小结第82-84页
第四章 悬空薄膜LED器件的性能研究第84-102页
    4.1 LED器件的基本理论第84-89页
        4.1.1 LED器件的电致发光原理第84-88页
        4.1.2 LED器件的结电容模型第88-89页
    4.2 悬空薄膜LED和减薄LED器件的制备第89-92页
    4.3 器件性能表征第92-100页
        4.3.1 悬空薄膜LED器件性能第92-97页
        4.3.2 不同薄膜厚度的LED器件性能第97-100页
    4.4 本章小结第100-102页
第五章 光子集成悬空薄膜LED器件中的平面光传输第102-112页
    5.1 平面光传输中漏模效应的理论基础第102-105页
    5.2 光子集成悬空薄膜LED器件的制备第105-107页
    5.3 实验结果第107-111页
    5.4 本章小结第111-112页
第六章 总结与展望第112-116页
    6.1 总结第112-114页
    6.2 展望第114-116页
参考文献第116-123页
附录1 攻读博士学位期间撰写的论文第123-124页
附录2 攻读博士学位期间申请的专利第124-125页
附录3 攻读博士学位期间参加的科研项目第125-126页
致谢第126-127页

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