应力补偿的温补晶体振荡器研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号对照表 | 第11-12页 |
缩略语对照表 | 第12-15页 |
第一章 绪论 | 第15-23页 |
1.1 石英晶体谐振器的结构 | 第15-16页 |
1.2 晶体振荡器的噪声 | 第16-17页 |
1.3 频率准确度和稳定度 | 第17-18页 |
1.4 传统晶体振荡器 | 第18页 |
1.5 晶体振荡器的发展状况 | 第18-20页 |
1.6 内容及结构安排 | 第20-23页 |
第二章 晶体振荡器的相关特性 | 第23-35页 |
2.1 石英振荡器物理特性 | 第23-26页 |
2.1.1 晶体电抗特性 | 第23-25页 |
2.1.2 晶体的切角 | 第25页 |
2.1.3 晶体激励电流 | 第25-26页 |
2.2 晶体的温频特性 | 第26-30页 |
2.2.1 晶体的温频特性曲线 | 第26-28页 |
2.2.2 晶体的频率温度系数 | 第28-30页 |
2.3 晶体的力频特性 | 第30-34页 |
2.3.1 力灵敏度系数 | 第30-31页 |
2.3.2 影响力敏系数的关紧因素 | 第31-33页 |
2.3.3 力频效应传感器 | 第33-34页 |
2.4 小结 | 第34-35页 |
第三章 应力补偿晶振的设计 | 第35-51页 |
3.1 传统晶振的补偿算法 | 第35-37页 |
3.1.1 理论计算方法 | 第35页 |
3.1.2 实际测量方法 | 第35-37页 |
3.2 应力补偿的分析 | 第37-42页 |
3.2.1 应力补偿的算法 | 第37-40页 |
3.2.2 产生应力的方法 | 第40-42页 |
3.3 力学模型分析 | 第42-49页 |
3.3.1 晶体与薄膜的接触模型 | 第42-43页 |
3.3.2 薄膜与晶体内应力分析 | 第43-45页 |
3.3.3 整体体热应力分析 | 第45-48页 |
3.3.4 镀膜参数的确定 | 第48-49页 |
3.4 小结 | 第49-51页 |
第四章 晶体镀膜实验及分析 | 第51-69页 |
4.1 镀膜工艺设计 | 第51页 |
4.2 实验过程设计 | 第51-52页 |
4.3 晶体老化率测试 | 第52-55页 |
4.3.1 晶体老化率测量方案 | 第52-53页 |
4.3.2 老化率测量实验 | 第53-55页 |
4.4 实验结果及分析 | 第55-65页 |
4.4.1 条形薄膜实验 | 第55-57页 |
4.4.2 环形薄膜实验 | 第57-61页 |
4.4.3 切角对晶体的影响实验 | 第61-65页 |
4.5 薄膜应力释放问题 | 第65-66页 |
4.6 实验总结 | 第66-67页 |
4.7 小结 | 第67-69页 |
第五章 总结与展望 | 第69-73页 |
5.1 总结 | 第69-70页 |
5.1.1 应力补偿的优势 | 第69页 |
5.1.2 应力补偿工艺 | 第69-70页 |
5.2 展望 | 第70-73页 |
参考文献 | 第73-77页 |
致谢 | 第77-79页 |
作者简介 | 第79-80页 |