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基于重构等效啁啾技术的窄线宽DFB半导体激光器研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-27页
    1.1 DFB半导体激光器应用场景和研究进展第11-13页
    1.2 半导体激光器简介第13-17页
        1.2.1 半导体激光器发展及分类第13-15页
        1.2.2 分布反馈半导体激光器结构第15-17页
    1.3 REC技术介绍第17-20页
        1.3.1 REC技术原理第17-18页
        1.3.2 REC技术制作反馈光栅流程第18-20页
    1.4 半导体激光器线宽介绍第20-23页
        1.4.1 DFB半导体激光器线宽介绍第20页
        1.4.2 延时自外差法测线宽原理第20-23页
    1.5 本论文整体结构第23-24页
    参考文献第24-27页
第二章 等效CPM-切趾窄线宽激光器第27-43页
    2.1 引言第27-28页
    2.2 激光器结构设计第28-32页
        2.2.1 等效CPM光栅结构实现原理第28-30页
        2.2.2 等效切趾光栅结构实现原理第30-31页
        2.2.3 等效CPM-切趾光栅结构实现第31-32页
    2.3 光栅结构性能仿真第32-35页
    2.4 测量结果与分析第35-41页
        2.4.1 激光器基本特性第35-38页
        2.4.2 激光器线宽测量第38-41页
    2.5 本章小结第41-42页
    参考文献第42-43页
第三章 光反馈线宽压窄探索第43-49页
    3.1 光反馈现象观测第43-44页
    3.2 反射镜光反馈压窄线宽实验测量第44-46页
    3.3 后续工作设想第46-47页
    3.4 本章小结第47-48页
    参考文献第48-49页
第四章 BH结构激光器制作与测试第49-62页
    4.1 BH结构激光器设计及制作流程第49-52页
    4.2 BH激光器基本性能测试第52-55页
    4.3 BH激光器光链接传输性能测试第55-59页
        4.3.1 小信号频率响应第55-56页
        4.3.2 动态范围第56-59页
    4.4 本章小结第59-61页
    参考文献第61-62页
第五章 总结与展望第62-64页
硕士期间发表的论文第64-65页
致谢第65-66页

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