| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 数字化建模、装配软件介绍 | 第12-14页 |
| 1.3.1 UG软件概述 | 第12-13页 |
| 1.3.2 可视化装配软件 3DVIA Composer概述 | 第13-14页 |
| 1.4 研究内容和创新点 | 第14-15页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第14-15页 |
| 1.4.2 创新点 | 第15页 |
| 1.5 论文结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 行波管装配设计理论 | 第17-25页 |
| 2.1 UG二次开发技术 | 第17-20页 |
| 2.1.1 UG/OPEN API | 第17-18页 |
| 2.1.2 UG/OPEN界面处理工具 | 第18-19页 |
| 2.1.3 UG二次开发实现模式 | 第19-20页 |
| 2.2 3DVIA Composer装配技术 | 第20页 |
| 2.3 行波管数字化装配原理 | 第20-24页 |
| 2.3.1 行波管数字化装配模式 | 第20-22页 |
| 2.3.2 行波管数字化装配干涉检测技术 | 第22-24页 |
| 2.3.3 行波管数字化装配系统性能分析 | 第24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 行波管数字化装配设计 | 第25-48页 |
| 3.1 装配术语和行波管装配树结构 | 第25-27页 |
| 3.1.1 装配术语 | 第25-26页 |
| 3.1.2 行波管装配树结构 | 第26-27页 |
| 3.2 行波管数字化装配系统总体设计 | 第27-40页 |
| 3.2.1 UG数字化开发实现流程 | 第28-30页 |
| 3.2.2 行波管数字化装配界面设计 | 第30-32页 |
| 3.2.3 行波管数字化装配数据结构 | 第32-34页 |
| 3.2.4 行波管数字化装配设计实例 | 第34-40页 |
| 3.3 行波管装配干涉检验分析 | 第40-43页 |
| 3.3.1 UG/OPEN装配干涉检查 | 第40-42页 |
| 3.3.2 行波管装配干涉检查流程 | 第42-43页 |
| 3.4 行波管装配误差分析 | 第43-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 行波管数字化装配结果分析 | 第48-61页 |
| 4.1 行波管数字化装配技术概述 | 第48页 |
| 4.2 整体设计流程 | 第48-55页 |
| 4.2.1 3DVIA Composer交互装配过程 | 第49-51页 |
| 4.2.2 行波管数字化装配过程 | 第51-55页 |
| 4.3 行波管数字化装配结果 | 第55-59页 |
| 4.3.1 收集极数字化装配 | 第55-56页 |
| 4.3.2 高频结构数字化装配 | 第56页 |
| 4.3.3 电子枪数字化装配 | 第56-57页 |
| 4.3.4 输入输出窗数字化装配 | 第57-58页 |
| 4.3.5 行波管整管数字化装配 | 第58-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61页 |
| 5.2 展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第66-67页 |