| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-25页 |
| ·电子封装材料 | 第15页 |
| ·SiCp/Al电子封装材料 | 第15-17页 |
| ·SiCp/Al电子封装材料性能 | 第15-16页 |
| ·SiCp/Al电子封装材料应用 | 第16-17页 |
| ·SiCp/Al复合材料的化学镀Ni-P合金 | 第17-19页 |
| ·化学镀 | 第17页 |
| ·化学镀镍基本原理 | 第17-18页 |
| ·化学镀镍工艺及特点 | 第18-19页 |
| ·SiCp/Al复合材料表面化学镀Ni-P合金 | 第19页 |
| ·高硅SiCp/Al复合材料的钎焊封装 | 第19-23页 |
| ·钎焊及其特点 | 第19-20页 |
| ·Au-Sn共晶焊料 | 第20-22页 |
| ·Au-20Sn焊料与Ni-P金属基体界面反应 | 第22-23页 |
| ·本论文研究的意义及内容 | 第23-25页 |
| ·研究意义 | 第23-24页 |
| ·研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第25-28页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·实验过程 | 第25-26页 |
| ·试样选取 | 第25页 |
| ·活化-敏化 | 第25页 |
| ·化学镀镍 | 第25-26页 |
| ·钎焊 | 第26页 |
| ·热震实验 | 第26页 |
| ·热冲击实验 | 第26页 |
| ·结构分析测试 | 第26-27页 |
| ·金相显微观察 | 第26页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)观察分析 | 第26页 |
| ·X射线衍射(XRD)分析 | 第26-27页 |
| ·X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第27页 |
| ·主要仪器设备 | 第27-28页 |
| 第三章 高硅SiCp/Al复合材料表面敏化活化 | 第28-34页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·敏化时间 | 第28-31页 |
| ·敏化液浓度 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第四章 高硅SiCp/Al复合材料表面化学镀镍 | 第34-46页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·化学镀Ni-P层形貌 | 第34-38页 |
| ·化学镀时间对镀层形貌的影响 | 第34-36页 |
| ·化学镀温度对镀层形貌的影响 | 第36-38页 |
| ·化学镀Ni-P合金原子结合状态 | 第38-41页 |
| ·XRD分析 | 第41页 |
| ·化学镀Ni-P合金层生长动力学 | 第41-43页 |
| ·热震实验 | 第43-44页 |
| ·表层电镀Au | 第44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 Ni-P金属化SiCp/Al复合材料钎焊研究 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·钎焊接头制备 | 第46-47页 |
| ·不同钎焊温度下钎焊接头界面 | 第47-48页 |
| ·Au20Sn焊料和Ni-P合金镀层界面反应 | 第48-51页 |
| ·物相分析 | 第51-52页 |
| ·不同钎焊时间下钎焊接头截面形貌 | 第52-53页 |
| ·老化退火对Ni-P/Au20Sn焊点结构影响 | 第53-54页 |
| ·热冲击试验 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 全文总结 | 第56-57页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·创新点 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第62页 |