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基于开尔文探针力显微镜的次表面成像研究

摘要第1-7页
Abstract第7-14页
第1章 绪论第14-26页
   ·次表面成像需求第14-18页
     ·纳米电子器件次表面定位与结构检测第14-15页
     ·材料纳米缺陷检测第15-16页
     ·复合材料中掺杂材料三维分布第16-18页
   ·SPM次表面成像技术及发展现状第18-24页
     ·扫描微波显微镜第18-19页
     ·扫描电容显微镜第19-20页
     ·声学原子力显微镜第20-21页
     ·静电力显微镜第21-23页
     ·不同SPM次表面成像技术比较第23-24页
   ·论文主要内容第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第2章 KPFM次表面成像影响因素及参数优化第26-46页
   ·KPFM次表面成像分析方法第26-31页
     ·KPFM的工作原理第26-27页
     ·理论分析模型第27-29页
     ·有限元分析模型第29-31页
   ·理论模型与有限元模型的比较第31-34页
     ·2D有限元模型第31-32页
     ·理论计算结果与有限元计算结果的对比第32-33页
     ·探针与样品间距及聚合物相对介电常数第33页
     ·颗粒的尺寸与位置第33-34页
   ·KPFM零维填充材料次表面成像影响因素第34-40页
     ·针尖与样品间距、针尖半径和锥角的影响第35-39页
     ·颗粒的掩埋深度与尺寸的影响第39-40页
   ·KPFM一维填充材料次表面成像影响因素第40-44页
     ·材料长度的影响第40-43页
     ·一维填充材料局部空间取向的影响第43-44页
   ·本章小结第44-46页
第3章 聚合物复合材料样品制备及KPFM实验分析第46-50页
   ·聚合物复合材料样品制备方法及制备第46-47页
   ·KPFM次表面成像实验及结果分析第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第4章 聚合物复合材料三维重构方法第50-62页
   ·聚合物内部零维掺杂材料的三维重构第50-56页
     ·颗粒尺寸与掩埋深度重构第50-51页
     ·有限元仿真计算第51-55页
     ·颗粒尺寸与掩埋深度重构方法第55-56页
   ·聚合物内部一维掺杂材料的三维重构第56-61页
     ·一维掺杂材料长度的重构第56-57页
     ·一维掺杂材料半径与掩埋深度的重构第57-60页
     ·一维掺杂材料半径与掩埋深度的重构方法第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第5章 KPFM与CR-AFM次表面成像对比第62-68页
   ·KPFM与CR-AFM对比分析第62页
   ·有限元计算与实验分析第62-66页
   ·本章小结第66-68页
第6章 总结与展望第68-70页
   ·本文工作总结第68-69页
   ·下一步工作展望第69-70页
参考文献第70-76页
致谢第76-78页
在读期间发表的学术论文与取得的研究成果第78页

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