| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| ·研究背景 | 第12-13页 |
| ·颗粒添加 SnAgCu 系复合焊料润湿性研究 | 第13-15页 |
| ·焊料在焊盘表面的润湿性现象 | 第13-14页 |
| ·复合焊料润湿性的研究现状 | 第14页 |
| ·颗粒影响复合焊料润湿性的机理 | 第14-15页 |
| ·颗粒添加 SnAgCu 系复合焊料熔化性质研究 | 第15-16页 |
| ·焊料的熔化现象 | 第15-16页 |
| ·复合焊料熔化性质的研究现状 | 第16页 |
| ·颗粒添加 SnAgCu 系复合焊料热可靠性研究 | 第16-19页 |
| ·焊料热可靠性概述 | 第16-17页 |
| ·复合焊料热靠性研究现状 | 第17-18页 |
| ·颗粒影响复合焊料界面 IMC 生长的机理 | 第18-19页 |
| ·颗粒添加 SnAgCu 系复合焊料电迁移可靠性研究 | 第19-23页 |
| ·焊料电迁移可靠性概述 | 第19-20页 |
| ·电迁移的本质和微观机理 | 第20-22页 |
| ·复合焊料电迁移可靠性研究现状 | 第22-23页 |
| ·选题意义及主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 试验设计方案 | 第24-33页 |
| ·Fe_3O_4纳米颗粒的制备 | 第24页 |
| ·纳米复合焊料的设计与制备 | 第24-25页 |
| ·纳米复合焊料润湿性测试 | 第25-26页 |
| ·纳米复合焊料熔化性质测试 | 第26-27页 |
| ·纳米复合焊料热可靠性测试 | 第27页 |
| ·纳米复合焊料电迁移可靠性测试 | 第27-31页 |
| ·电迁移测试电路设计与制备 | 第27-29页 |
| ·电迁移测试电路的互连 | 第29-30页 |
| ·电迁移测试试验方法 | 第30-31页 |
| ·试验样品组织观察与分析测试方法 | 第31-33页 |
| ·金相组织观察样品制备 | 第31-32页 |
| ·金相组织观察手段与分析方法 | 第32页 |
| ·焊料与铜焊盘界面 IMC 尺寸统计与计算方法 | 第32-33页 |
| 第3章 纳米复合焊料的表征 | 第33-36页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·Fe_3O_4纳米颗粒的形貌观察和物相分析 | 第33-34页 |
| ·焊膏中合金粉末的形貌 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 纳米复合焊料的润湿性及熔化性质 | 第36-42页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·Fe_3O_4纳米颗粒对复合焊料润湿性影响 | 第36-38页 |
| ·Fe_3O_4纳米颗粒对复合焊料熔化性质的影响 | 第38-41页 |
| ·纳米复合焊料的熔点 | 第38-40页 |
| ·纳米复合焊料的熔程 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第5章 纳米复合焊料热可靠性研究 | 第42-58页 |
| ·引言 | 第42-43页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料-铜界面 IMC 形貌与成分分析 | 第43-45页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料-铜界面 IMC 等温时效纵向生长 | 第45-46页 |
| ·Fe_3O_4纳米颗粒添加浓度对界面 IMC 纵向生长速率的影响规律 | 第46-51页 |
| ·Fe_3O_4纳米颗粒对复合焊料-铜界面 IMC 纵向生长的作用机理 | 第51-54页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料-铜界面 IMC 等温时效横向生长 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第6章 纳米复合焊料电迁移可靠性 | 第58-82页 |
| ·引言 | 第58-59页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料凸点两极界面组织形貌和成分分析 | 第59-60页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料的电迁移现象 | 第60-64页 |
| ·电流作用下纳米复合焊料两极界面 IMC 的形貌 | 第60-62页 |
| ·电流作用下纳米复合焊料凸点的失效 | 第62-64页 |
| ·低密度电流作用下 Fe_3O_4纳米复合焊料界面 IMC 的形貌和生长规律 | 第64-72页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料界面 IMC 的形貌 | 第65-68页 |
| ·Fe_3O_4纳米复合焊料界面 IMC 的生长速率 | 第68-72页 |
| ·高密度电流作用下 Fe_3O_4纳米复合焊料界面 IMC 的生长规律 | 第72-74页 |
| ·高环境温度下 Fe_3O_4纳米复合焊料界面 IMC 的生长规律 | 第74-76页 |
| ·电流作用下 Fe_3O_4纳米复合焊料两极 IMC 厚度变化的机理分析 | 第76-79页 |
| ·电流作用下焊料凸点内原子扩散现象 | 第77-78页 |
| ·焊料凸点阳极界面 IMC 厚度变化机理 | 第78-79页 |
| ·焊料凸点阴极界面 IMC 厚度变化机理 | 第79页 |
| ·本章小结 | 第79-82页 |
| 全文结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-92页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
