摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·引言 | 第9页 |
·国内外研究概况 | 第9-10页 |
·Al-Cu-Mg 合金的合金化 | 第10-12页 |
·主要合金元素的作用 | 第10-11页 |
·微合金化元素的作用 | 第11-12页 |
·Al-Cu-Mg 合金的析出相 | 第12-14页 |
·Al-Cu-Mg-Ag 合金的析出相 | 第14-15页 |
·Al-Cu-Mg-Ag 合金的热处理 | 第15-17页 |
·均匀化退火处理 | 第15-16页 |
·固溶处理 | 第16页 |
·时效处理 | 第16-17页 |
·本论文选题的目的与意义 | 第17页 |
·本论文的主要研究内容 | 第17-19页 |
2 实验内容与研究方法 | 第19-22页 |
·实验材料 | 第19页 |
·实验内容 | 第19-20页 |
·合金的熔铸过程 | 第19-20页 |
·固溶处理 | 第20页 |
·时效处理 | 第20页 |
·测量硬度 | 第20页 |
·金相试样制备 | 第20页 |
·拉伸测试 | 第20页 |
·理论研究内容与方法 | 第20-22页 |
3 实验结果与分析 | 第22-36页 |
·Ag 对 Al-5.3Cu-0.8Mg 合金组织与时效硬化行为的影响 | 第22-28页 |
·Ag 含量对铸态组织与硬度的影响 | 第22-23页 |
·固溶态合金的 XRD 分析 | 第23-24页 |
·Ag 添加对合金时效硬化速率的影响 | 第24-26页 |
·Ag 添加对合金时效硬化水平的影响 | 第26-27页 |
·Ag 添加对合金强度与耐热性的影响 | 第27-28页 |
·Cu 对 Al-Cu-Mg-Ag 合金组织与时效硬化行为的影响 | 第28-32页 |
·Cu 含量对 Al-xCu-0.5Mg-0.6Ag 合金铸态组织的影响 | 第28-29页 |
·Cu 对合金时效硬化速率的影响 | 第29-30页 |
·Cu 含量对合金时效硬化水平的影响 | 第30-31页 |
·Cu 对合金强度与耐热性能的影响 | 第31-32页 |
·Mg 对 Al-Cu-Mg-Ag 合金组织与时效硬化行为的影响 | 第32-36页 |
·Mg 对 Al-5.3Cu-xMg-0.6Ag 合金铸态组织的影响 | 第32-33页 |
·Mg 对合金时效硬化行为的影响 | 第33-34页 |
·Mg 对 Al-5.3Cu-xMg-0.6Ag 合金拉伸性能的影响 | 第34-36页 |
4 Al-Cu-Mg-Ag 合金析出相形核机制与硬化行为的分析 | 第36-60页 |
·强化相、 和S 的价电子结构计算 | 第36-43页 |
·相的价电子结构 | 第36-40页 |
·θ'相的价电子结构 | 第40-41页 |
·S 相的价电子结构 | 第41-43页 |
·合金基体固溶体的价电子结构计算 | 第43-48页 |
·α-Al 的价电子结构 | 第43页 |
·-Al-Mg 的价电子结构 | 第43-44页 |
·-Al-Ag 的价电子结构 | 第44-45页 |
·-Al-Cu 的价电子结构 | 第45页 |
·-Al-Cu-Mg 的价电子结构 | 第45-46页 |
·-Al-Cu-Ag 的价电子结构 | 第46-47页 |
·-Al-Ag-Mg 的价电子结构 | 第47-48页 |
·/α固溶体界面的价电子结构计算 | 第48-53页 |
·/α-Al-Cu-Mg 界面的价电子结构 | 第48-51页 |
·/α-Al-Mg-Ag 界面的价电子结构 | 第51-53页 |
·Ag、Cu、Mg 对 Al-Cu-Mg 合金析出相的影响 | 第53-56页 |
·Ag、Cu、Mg 对 相析出的影响 | 第53-55页 |
·Ag、Mg 对 相热稳定性的影响 | 第55页 |
·Ag 对不同 Cu/Mg 比的 Al-Cu-Mg 合金强化相析出的影响 | 第55-56页 |
·Ag、Cu、Mg 对 Al-Cu-Mg-Ag 合金性能的影响 | 第56-58页 |
·Ag、Cu、Mg 对 Al-Cu-Mg-Ag 合金时效硬化的影响 | 第56-57页 |
·Ag、Cu、Mg 对 Al-Cu-Mg-Ag 合金高温性能的影响 | 第57-58页 |
·Ag 对 Al-Cu-Mg 合金时效过程的影响 | 第58页 |
·Ag 对 /基体界面电子结构的影响 | 第58-60页 |
5 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
攻读硕士期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
致谢 | 第66页 |