环糊精修饰丙烯酰胺聚合物对L485钢的腐蚀行为研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·金属腐蚀及防护 | 第8-9页 |
| ·金属腐蚀 | 第8页 |
| ·金属的防护 | 第8-9页 |
| ·缓蚀剂的研究现状 | 第9-11页 |
| ·缓蚀剂的定义 | 第9页 |
| ·缓蚀剂分类 | 第9-10页 |
| ·缓蚀剂的作用机理 | 第10-11页 |
| ·缓蚀剂作用的影响因素 | 第11页 |
| ·环糊精修饰丙烯酰胺聚合物的研究现状 | 第11-12页 |
| ·丙烯酰胺聚合物的研究现状 | 第11页 |
| ·环糊精的研究现状 | 第11-12页 |
| ·环糊精修饰丙烯酰胺聚合物的研究现状 | 第12页 |
| ·缓蚀剂缓蚀性能的表征技术 | 第12-13页 |
| ·电化学分析法 | 第12-13页 |
| ·物理方法 | 第13页 |
| ·分子动力学模拟方法 | 第13页 |
| ·本论文的研究目的、内容及意义 | 第13-15页 |
| 第2章 实验方法 | 第15-18页 |
| ·实验药品与试剂及仪器 | 第15页 |
| ·电化学法 | 第15-17页 |
| ·L485工作电极的制备 | 第15-16页 |
| ·电解池体系 | 第16页 |
| ·Tafel极化曲线法 | 第16页 |
| ·交流阻抗谱图 | 第16-17页 |
| ·傅里叶红外光谱分析 | 第17页 |
| ·表面腐蚀形貌试验 | 第17页 |
| ·分子动力学模拟 | 第17-18页 |
| 第3章 HCMPAM的缓蚀行为研究 | 第18-45页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·HCMPAM的合成及表征 | 第18-21页 |
| ·HCMPAM的合成 | 第18-19页 |
| ·HCMPAM的FI-IR表征 | 第19-21页 |
| ·浓度对缓蚀剂缓蚀性能的影响 | 第21-31页 |
| ·β-环糊精 | 第21-26页 |
| ·HCMPAM | 第26-31页 |
| ·温度对缓蚀剂缓蚀性能的影响 | 第31-37页 |
| ·吸附等温式与热力学分析 | 第37-41页 |
| ·HCMPAM的吸附动力学分析 | 第41-42页 |
| ·扫描电子显微镜测试 | 第42-45页 |
| 第4章 分子动力学模拟 | 第45-52页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·模型的建立与计算 | 第45-46页 |
| ·模型建立 | 第45-46页 |
| ·计算方法 | 第46页 |
| ·动力学模拟与分析 | 第46-51页 |
| ·体系的平衡 | 第46页 |
| ·吸附能分析 | 第46-47页 |
| ·HCMPAM在Fe(100)面上的吸附过程分析 | 第47-48页 |
| ·HCMPAM在Fe(100)面上的径向分布函数 | 第48-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第5章 结论与展望 | 第52-54页 |
| ·结论 | 第52-53页 |
| ·后续工作展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第59页 |
