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基于图像识别的PCB焊接质量检测技术的研究

摘要第1-6页
英文摘要第6-10页
第一章 前言第10-16页
   ·研究背景及意义第10页
   ·PCB表观缺陷检测的发展概况第10-12页
     ·传统表观缺陷检测方法第11页
     ·现代表观缺陷检测方法第11-12页
   ·国内外相关技术发展的现今状况第12-15页
     ·国外研究现状第12-14页
     ·国内研究现状第14-15页
   ·本文研究内容和结构安排第15-16页
第二章 印刷电路板焊接质量检测系统工作原理第16-21页
   ·检测系统结构及工作原理第16-17页
   ·照明系统第17页
   ·图像采集系统第17-19页
     ·CCD相机第17-19页
     ·光学镜头第19页
     ·图像采集第19页
   ·运动控制系统第19页
   ·图像处理系统第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 目标图像的预处理第21-30页
   ·彩色图像灰度化第21-22页
   ·图像去噪第22-23页
     ·均值滤波第22页
     ·中值滤波第22-23页
   ·图像分割第23-29页
     ·直方图值域分割法第23-26页
     ·边缘检测分割法第26-29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 目标图像配准及感性区域定位第30-50页
   ·基于相关的模板匹配第30-32页
   ·基于SIFT特征的变尺度图像目标区域特征检测第32-37页
     ·基于SIFT特征的检测算法第32页
     ·SIFT特征点的提取第32-34页
     ·特征点的提取与匹配第34-37页
   ·图像旋转第37-42页
     ·中心旋转第37-38页
     ·任一参考点旋转第38-39页
     ·插值算法第39-42页
   ·目标图像旋转配准角计算第42-45页
   ·空间坐变换与目标区域定位第45-49页
     ·定位原理第45-47页
     ·参考轴的选取第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章PCB焊盘锡膏涂覆质量检测技术的研究第50-58页
   ·表面贴装工程第50-54页
     ·表面贴装工程简介第50-51页
     ·锡膏丝印缺陷研究与检测方法第51-54页
   ·特征提取与分析处理第54-57页
     ·图像特征分析第54-55页
     ·感性区域提取第55-57页
     ·图像对比第57页
   ·本章小结第57-58页
第六章 展望与总结第58-60页
   ·总结第58页
   ·展望第58-60页
参考文献第60-63页
发表论文和科研情况说明第63-64页
致谢第64-65页

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