Cu/Al层压复合材料结合机理及界面反应的研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-23页 |
·课题来源及意义 | 第10-11页 |
·本课题国内外研究现状 | 第11-12页 |
·Cu/Al 复合材料的应用和前景 | 第12-14页 |
·Cu/Al 复合散热翅片 | 第12-13页 |
·Cu/Al 复合接头材料 | 第13-14页 |
·Cu/Al 复合板带材 | 第14页 |
·异种金属复合工艺技术的发展 | 第14-18页 |
·扩散焊接法 | 第15页 |
·轧制复合法 | 第15-16页 |
·爆炸复合法 | 第16-17页 |
·爆炸+轧制复合法 | 第17页 |
·电磁连铸法 | 第17-18页 |
·喷覆成型法 | 第18页 |
·Cu/Al 层状复合材料界面结合机理 | 第18-20页 |
·物理接触的形成阶段 | 第19页 |
·接触表面的激活阶段 | 第19页 |
·扩散阶段 | 第19页 |
·冷轧复合界面结合工艺 | 第19-20页 |
·层状复合材料的界面反应与控制 | 第20-22页 |
·金属间化合物相生成机制及其影响 | 第20-21页 |
·Cu/Al 界面扩散反应的控制 | 第21-22页 |
·本课题研究的主要内容 | 第22-23页 |
第二章 实验材料及方法 | 第23-30页 |
·试验流程 | 第23-24页 |
·试验材料 | 第24页 |
·试验设备 | 第24-26页 |
·试验方案 | 第26-28页 |
·试样的制备 | 第26-27页 |
·轧制复合 | 第27页 |
·扩散退火 | 第27-28页 |
·材料性能检测及界面结构分析 | 第28-30页 |
·金相显微组织分析 | 第28页 |
·X-射线衍射分析 | 第28页 |
·拉伸性能测试 | 第28-29页 |
·扫描电镜及能谱分析 | 第29页 |
·硬度测试 | 第29-30页 |
第三章 Cu/Al 轧制复合工艺的研究 | 第30-40页 |
·冷轧变形机理分析 | 第30-33页 |
·Cu/Al 轧制变形规律 | 第30-31页 |
·复合机理的探讨 | 第31-32页 |
·材料表面状态 | 第32-33页 |
·轧制结合机制的研究 | 第33-36页 |
·物理结合阶段 | 第33-34页 |
·60%压下率试样的界面能谱分析 | 第34-36页 |
·不同压下率轧制复合规律的研究 | 第36-39页 |
·剥离面扫描电镜分析 | 第36-38页 |
·压下率对界面结合的影响 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第四章 Cu/Al 复合带界面扩散反应规律的研究 | 第40-55页 |
·金属间化合物特性及形成机理探讨 | 第40-43页 |
·Cu/Al 固相复合界面反应 | 第40-41页 |
·物相生成热力学及其物理性能分析 | 第41-43页 |
·界面扩散层生长规律的研究 | 第43-46页 |
·化合物形成的孕育期 | 第43-45页 |
·界面扩散层生长过程 | 第45-46页 |
·界面结构变化分析 | 第46-51页 |
·XRD 分析 | 第46-48页 |
·金属间化合物相生成规律的探讨 | 第48-51页 |
·金属间化合物相生成对界面的影响 | 第51-54页 |
·扩散层生长对复合带力学性能的影响 | 第51-52页 |
·剥离面及断口形貌分析 | 第52-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第五章 Cu/Al 界面扩散层生长动力学的研究 | 第55-70页 |
·中间相化合物扩散层厚度测量 | 第55-57页 |
·扩散层厚度数据处理 | 第55-56页 |
·不同条件下扩散层厚度测量值 | 第56-57页 |
·扩散层生长动力学方程的研究 | 第57-59页 |
·扩散系数及孕育期变化规律的探讨 | 第59-65页 |
·扩散系数及孕育期的计算 | 第59-61页 |
·压下率对扩散系数及孕育期的影响 | 第61-62页 |
·孕育期模型建立 | 第62-65页 |
·扩散层生长动力学方程的建立与分析 | 第65-69页 |
·扩散层生长动力学模型建立 | 第65-67页 |
·轧制压下率对界面扩散层生长的影响 | 第67-69页 |
·本章小结 | 第69-70页 |
第六章 结论 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文 | 第76页 |
个人简历 | 第76页 |
发表的论文 | 第76页 |