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Cu/Al层压复合材料结合机理及界面反应的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-23页
   ·课题来源及意义第10-11页
   ·本课题国内外研究现状第11-12页
   ·Cu/Al 复合材料的应用和前景第12-14页
     ·Cu/Al 复合散热翅片第12-13页
     ·Cu/Al 复合接头材料第13-14页
     ·Cu/Al 复合板带材第14页
   ·异种金属复合工艺技术的发展第14-18页
     ·扩散焊接法第15页
     ·轧制复合法第15-16页
     ·爆炸复合法第16-17页
     ·爆炸+轧制复合法第17页
     ·电磁连铸法第17-18页
     ·喷覆成型法第18页
   ·Cu/Al 层状复合材料界面结合机理第18-20页
     ·物理接触的形成阶段第19页
     ·接触表面的激活阶段第19页
     ·扩散阶段第19页
     ·冷轧复合界面结合工艺第19-20页
   ·层状复合材料的界面反应与控制第20-22页
     ·金属间化合物相生成机制及其影响第20-21页
     ·Cu/Al 界面扩散反应的控制第21-22页
   ·本课题研究的主要内容第22-23页
第二章 实验材料及方法第23-30页
   ·试验流程第23-24页
   ·试验材料第24页
   ·试验设备第24-26页
   ·试验方案第26-28页
     ·试样的制备第26-27页
     ·轧制复合第27页
     ·扩散退火第27-28页
   ·材料性能检测及界面结构分析第28-30页
     ·金相显微组织分析第28页
     ·X-射线衍射分析第28页
     ·拉伸性能测试第28-29页
     ·扫描电镜及能谱分析第29页
     ·硬度测试第29-30页
第三章 Cu/Al 轧制复合工艺的研究第30-40页
   ·冷轧变形机理分析第30-33页
     ·Cu/Al 轧制变形规律第30-31页
     ·复合机理的探讨第31-32页
     ·材料表面状态第32-33页
   ·轧制结合机制的研究第33-36页
     ·物理结合阶段第33-34页
     ·60%压下率试样的界面能谱分析第34-36页
   ·不同压下率轧制复合规律的研究第36-39页
     ·剥离面扫描电镜分析第36-38页
     ·压下率对界面结合的影响第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 Cu/Al 复合带界面扩散反应规律的研究第40-55页
   ·金属间化合物特性及形成机理探讨第40-43页
     ·Cu/Al 固相复合界面反应第40-41页
     ·物相生成热力学及其物理性能分析第41-43页
   ·界面扩散层生长规律的研究第43-46页
     ·化合物形成的孕育期第43-45页
     ·界面扩散层生长过程第45-46页
   ·界面结构变化分析第46-51页
     ·XRD 分析第46-48页
     ·金属间化合物相生成规律的探讨第48-51页
   ·金属间化合物相生成对界面的影响第51-54页
     ·扩散层生长对复合带力学性能的影响第51-52页
     ·剥离面及断口形貌分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 Cu/Al 界面扩散层生长动力学的研究第55-70页
   ·中间相化合物扩散层厚度测量第55-57页
     ·扩散层厚度数据处理第55-56页
     ·不同条件下扩散层厚度测量值第56-57页
   ·扩散层生长动力学方程的研究第57-59页
   ·扩散系数及孕育期变化规律的探讨第59-65页
     ·扩散系数及孕育期的计算第59-61页
     ·压下率对扩散系数及孕育期的影响第61-62页
     ·孕育期模型建立第62-65页
   ·扩散层生长动力学方程的建立与分析第65-69页
     ·扩散层生长动力学模型建立第65-67页
     ·轧制压下率对界面扩散层生长的影响第67-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 结论第70-71页
参考文献第71-75页
致谢第75-76页
个人简历、在学期间发表的学术论文第76页
 个人简历第76页
 发表的论文第76页

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