| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| ·选题背景和意义 | 第13页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的研究进展 | 第13-16页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的发展过程 | 第13-15页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的特点 | 第15页 |
| ·陶瓷连接遇到的问题 | 第15-16页 |
| ·金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状及发展趋势 | 第16-19页 |
| ·钎焊 | 第16-17页 |
| ·扩散焊 | 第17-18页 |
| ·自蔓延高温合成焊接法 | 第18页 |
| ·脉冲电流热压焊接 | 第18-19页 |
| ·扩散焊接理论基础及研究进展 | 第19-20页 |
| ·本课题研究内容 | 第20-23页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第23-29页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·试验设备 | 第24页 |
| ·试验研究方法 | 第24-29页 |
| ·试样准备 | 第24-25页 |
| ·焊接工艺 | 第25-27页 |
| ·检测方法 | 第27-29页 |
| 第3章 Ag-Cu-Ti/Cu 复合层液-固扩散连接 Ti(C,N)基金属陶瓷与 40Cr | 第29-43页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·Ti(C,N)/ Ag-Cu-Ti /Cu/40Cr 接头微观组织分析 | 第29-37页 |
| ·接头界面微观形貌 | 第29-30页 |
| ·接头界面元素扩散 | 第30-36页 |
| ·接头断口分析 | 第36-37页 |
| ·工艺参数对 Ti(C,N)/ Ag-Cu-Ti /Cu/40Cr 接头界面微观组织的影响 | 第37-39页 |
| ·Ti(C,N)/Ag-Cu-Ti/Cu/40Cr 液-固扩散连接接头界面形成过程 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu 辅助脉冲电流液相扩散连接 Ti(C,N)基金属陶瓷与 40Cr | 第43-59页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·辅助脉冲电流扩散连接试验过程 | 第43-46页 |
| ·界面微观组织研究 | 第46-52页 |
| ·不同温度下的界面的微观组织 | 第46-50页 |
| ·保温时间对焊接接头的组织性能的影响 | 第50-52页 |
| ·辅助脉冲电流低温扩散连接接头的组织和性能 | 第52-55页 |
| ·接头组织分析 | 第52-53页 |
| ·接头断面分析 | 第53-55页 |
| ·接头焊后残余应力的缓解 | 第55页 |
| ·辅助电脉冲低温扩散连接界面形成过程研究 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 Ag-Cu-Zr/Cu 复合层液-固扩散连接 Ti(C,N)基金属陶瓷与 40Cr | 第59-71页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·Ti(C,N)/ Ag-Cu-Zr /Cu/40Cr 接头微观组织分析 | 第59-63页 |
| ·焊接工艺参数对接头组织和力学性能的影响 | 第63-68页 |
| ·接头断裂失效行为分析 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 详细摘要 | 第82-86页 |
