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气雾化快凝磁性磨料制备方法与磁力研磨加工中心研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·磁力研磨加工技术概况第10-12页
     ·磁力研磨加工技术的概念第10页
     ·磁力研磨加工装置第10-11页
     ·磁力研磨加工方式的分类第11-12页
   ·磁力研磨加工的机理及特点第12-14页
     ·磁力研磨加工的机理第12-13页
     ·磁力研磨加工的特点第13-14页
   ·磁力研磨加工技术国内外研究水平第14-15页
     ·磁力研磨技术的发展现状第14页
     ·国内外关于磁性磨料制备技术的研究现状第14-15页
   ·课题提出的意义第15页
   ·课题的主要研究内容第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第二章 磁性磨料制备方法简介第17-27页
   ·磁性磨料简介第17-18页
   ·非结合式磁性磨料第18-19页
   ·结合式磁性磨料第19-23页
     ·粘接法第19-20页
     ·烧结法第20-21页
     ·粉末冶金法第21-22页
     ·机械压嵌法第22页
     ·铸造法第22页
     ·化学方法第22-23页
   ·磁流体研磨中使用的磨料第23-24页
   ·雾化快凝法制备的磁性磨料第24-25页
   ·本章小结第25-27页
第三章 气雾化快凝法制备磁性磨料第27-40页
   ·雾化快凝方法概述第27页
   ·雾化快凝技术的原理第27-29页
   ·气雾化快凝法制备磁性磨料的基本过程第29-31页
     ·金属液流释放阶段第29页
     ·金属液流雾化与陶瓷颗粒穿透阶段第29-30页
     ·液滴快速凝固阶段第30-31页
   ·气雾化快凝装置第31-36页
     ·雾化器的结构第31-33页
     ·导流管端部结构第33-35页
     ·陶瓷颗粒输运装置第35-36页
   ·陶瓷颗粒的气力输送过程研究第36-39页
     ·陶瓷颗粒的悬浮机理第36-37页
     ·陶瓷颗粒的自由悬浮速度及最终速度第37-38页
     ·气力输送的密度第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 磁性磨料气雾化快凝法制备过程微观分析第40-55页
   ·熔融金属液破碎机理第40-42页
     ·液流破碎阶段第40页
     ·液滴二次破碎阶段第40-41页
     ·单颗液滴的进一步破碎第41-42页
   ·工艺参数对雾化效果的影响第42-45页
     ·雾化介质种类第42页
     ·雾化介质压力第42-43页
     ·熔融金属液流率第43-44页
     ·金属基体熔融温度对雾化过程的影响第44-45页
     ·其他因素对雾化过程的影响第45页
   ·气体雾化过程的相关问题分析第45-47页
     ·液滴破碎的时间尺度第45-46页
     ·熔融金属液流率第46-47页
   ·陶瓷颗粒增强相的分布机理第47-53页
     ·陶瓷颗粒增强相的穿透行为第48-49页
     ·液滴快速凝固过程中陶瓷颗粒增强相的受力状态第49-51页
     ·Al_2O_3与SiC磁性磨料陶瓷颗粒增强相分布的研究与改进第51-53页
   ·金属基体与陶瓷颗粒增强相之间的界面反应第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 磁力研磨抛光加工中心的研究第55-65页
   ·复杂曲面精密研抛数字化加工机床的结构第55-57页
     ·电磁磨具结构第55-56页
     ·导电测头结构及原理第56-57页
   ·磁性磨料库的结构第57-60页
   ·数字化仿形测量扫描轨迹的改进第60-64页
     ·自由曲面数字化测量技术概述第60页
     ·仿形加工控制系统中扫描方式的改进第60-63页
     ·扫描方式代码编制流程图第63页
     ·触发式扫描测量的过程第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第六章 总结与展望第65-67页
   ·全文总结第65页
   ·问题与展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页
在校期间公开发表的学术论文第72页

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