PI薄膜的表面改性及化学镀铜的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| Contents | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·聚酰亚胺薄膜 | 第11-17页 |
| ·聚酰亚胺的性能 | 第11-12页 |
| ·聚酰亚胺薄膜的概况 | 第12-13页 |
| ·聚酰亚胺的应用 | 第13-14页 |
| ·聚酰亚胺薄膜的表面改性 | 第14-17页 |
| ·印制电路板概述 | 第17-18页 |
| ·印制电路板的制造 | 第17页 |
| ·印制电路的发展 | 第17-18页 |
| ·PI薄膜的化学镀铜 | 第18-25页 |
| ·化学镀铜的机理 | 第18-20页 |
| ·化学镀铜常用的配方和添加剂 | 第20-23页 |
| ·化学镀铜的应用 | 第23-25页 |
| ·本课题的提出及意义 | 第25-26页 |
| 第二章 PI薄膜的表面改性 | 第26-42页 |
| ·实验部分 | 第26-27页 |
| ·实验药品 | 第26页 |
| ·实验方法与所用仪器 | 第26-27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-41页 |
| ·PI薄膜的激光处理改性 | 第27-30页 |
| ·PI薄膜的等离子体处理改性 | 第30-33页 |
| ·PI薄膜激光等离子体联合改性 | 第33-36页 |
| ·PI薄膜的碱性水解改性 | 第36-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 表面改性后的PI薄膜活化 | 第42-53页 |
| ·实验部分 | 第42-45页 |
| ·实验药品 | 第42页 |
| ·实验方法及仪器设备 | 第42-45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-52页 |
| ·硝酸银浓度对PI化学镀铜沉积速度的影响 | 第45-46页 |
| ·硝酸银浓度对化学镀铜层结合力的影响 | 第46-49页 |
| ·活化时间对化学镀铜的影响 | 第49-50页 |
| ·硝酸银活化与氯化钯活化的对比 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 PI薄膜化学镀铜的研究 | 第53-63页 |
| ·实验部分 | 第53-56页 |
| ·实验药品 | 第53-54页 |
| ·实验方法及仪器设备 | 第54-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-62页 |
| ·2,2’-联吡啶的添加对化学镀铜的影响 | 第56-57页 |
| ·聚乙二醇—6000对化学镀铜的影响 | 第57-59页 |
| ·NiCl_2对化学镀铜的影响 | 第59-60页 |
| ·化学镀铜层性能的表征 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
