| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·铁氧体薄膜环形器 | 第11-14页 |
| ·铁氧体环形器的概述 | 第11-12页 |
| ·铁氧体微带薄膜环形器的发展与现状 | 第12-14页 |
| ·YIG 薄膜 | 第14-18页 |
| ·YIG 薄膜的晶格结构 | 第14-15页 |
| ·YIG 薄膜的发展与现状 | 第15-18页 |
| 第二章 样品的制备方法与测试技术 | 第18-28页 |
| ·实验设备 | 第18-20页 |
| ·WYCD-500 型磁控溅射镀膜机及其原理 | 第18-20页 |
| ·其余实验设备 | 第20页 |
| ·分析测试技术 | 第20-22页 |
| ·扫描电子显微镜及能谱仪 | 第20-21页 |
| ·X 射线衍射仪 | 第21-22页 |
| ·振动样品磁强计 | 第22页 |
| ·光电子能谱仪 | 第22页 |
| ·实验过程 | 第22-25页 |
| ·靶材的制备 | 第22-24页 |
| ·基片的处理 | 第24页 |
| ·溅射镀膜的工艺流程 | 第24-25页 |
| ·薄膜的热处理及后续流程 | 第25页 |
| ·溅射仪出现的问题及处理方法 | 第25-27页 |
| ·YIG 靶材开裂 | 第25-26页 |
| ·溅射过程中气压骤升 | 第26-27页 |
| 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 预烧温度对靶材的影响及溅射参数对 YIG 薄膜的影响 | 第28-43页 |
| ·预烧温度对靶材的影响 | 第28-31页 |
| ·对靶材表面的影响 | 第28-29页 |
| ·对靶材结晶性的影响 | 第29-30页 |
| ·对靶材磁性的影响 | 第30-31页 |
| ·主要溅射参数 | 第31-42页 |
| ·溅射功率 | 第31-34页 |
| ·溅射气压 | 第34-38页 |
| ·靶基距 | 第38-42页 |
| 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 退火工艺对 YIG 薄膜的影响 | 第43-53页 |
| ·退火温度 | 第43-46页 |
| ·对薄膜表面的影响 | 第43-44页 |
| ·对薄膜结晶性的影响 | 第44-45页 |
| ·对薄膜磁性的影响 | 第45页 |
| ·对薄膜 FMR 线宽的影响 | 第45-46页 |
| ·退火时间 | 第46-49页 |
| ·对薄膜表面的影响 | 第46-47页 |
| ·对薄膜结晶性的影响 | 第47-48页 |
| ·对薄膜磁性的影响 | 第48-49页 |
| ·对薄膜 FMR 线宽的影响 | 第49页 |
| ·退火气氛 | 第49-51页 |
| ·对薄膜表面的影响 | 第49-50页 |
| ·对薄膜结晶性的影响 | 第50页 |
| ·对薄膜磁性的影响 | 第50-51页 |
| ·对薄膜 FMR 线宽的影响 | 第51页 |
| 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 基片、膜厚及 Ag 缓冲层对 YIG 薄膜的影响 | 第53-63页 |
| ·基片 | 第53-56页 |
| ·对薄膜沉积速率的影响 | 第53-54页 |
| ·对薄膜表面的影响 | 第54页 |
| ·对薄膜结晶性的影响 | 第54-55页 |
| ·对薄膜 FMR 线宽的影响 | 第55-56页 |
| ·膜厚 | 第56-59页 |
| ·对薄膜表面的影响 | 第56-57页 |
| ·对薄膜结晶性的影响 | 第57-58页 |
| ·对薄膜磁性的影响 | 第58-59页 |
| ·对薄膜 FMR 线宽的影响 | 第59页 |
| ·Ag 缓冲层 | 第59-62页 |
| ·对薄膜表面的影响 | 第59-60页 |
| ·对薄膜结晶性的影响 | 第60-61页 |
| ·对薄膜 FMR 线宽的影响 | 第61-62页 |
| 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 附录 | 第70页 |