| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-34页 |
| ·课题背景及意义 | 第12-14页 |
| ·微连接技术现状及可靠性分析 | 第14-19页 |
| ·无铅焊点的研究现状 | 第19-24页 |
| ·钎料或 UBM 层中常见添加元素作用分析 | 第24-26页 |
| ·润湿铺展及界面反应 | 第26-29页 |
| ·尺寸效应下影响微焊点的主要问题 | 第29-32页 |
| ·钎剂在微连接中的应用 | 第32-33页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第33-34页 |
| 第二章 试验材料、设备及方法 | 第34-50页 |
| ·前期探索 | 第34-43页 |
| ·试验材料 | 第43-44页 |
| ·试验设备与工艺 | 第44-48页 |
| ·微观分析与性能测试 | 第48-50页 |
| 第三章 试验结果 | 第50-61页 |
| ·Cu 基板/BGA 微连接的界面反应情况 | 第50-54页 |
| ·μBGA 微连接 Cu 丝的反应情况 | 第54-59页 |
| ·IMC 层硬度分析 | 第59-61页 |
| 第四章 氧化对微连接界面反应的影响 | 第61-73页 |
| ·氧化情况分析 | 第61-63页 |
| ·润湿情况分析 | 第63-67页 |
| ·扩散过程分析 | 第67-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 ZnCl_2对微连接界面反应的影响 | 第73-86页 |
| ·ZnCl_2的反应机理 | 第73页 |
| ·ZnCl_2对界面反应的影响 | 第73-83页 |
| ·钎剂与表面张力及扩散溶解的关系 | 第83-84页 |
| ·钎剂对钎焊体系造成的影响 | 第84-85页 |
| ·本章小结 | 第85-86页 |
| 第六章 新问题的发现与假设 | 第86-91页 |
| ·小界面扩散的情况 | 第86-88页 |
| ·ZnCl_2对熔点和 Ag 的影响 | 第88-91页 |
| 第七章 总结与展望 | 第91-93页 |
| ·总结 | 第91-92页 |
| ·展望 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-100页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |