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定偏心式磨抛轨迹均匀性分析与实验研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
主要符号对照表第8-9页
第1章 绪论第9-14页
   ·研究背景第9-10页
   ·国内外研究现状第10-12页
   ·研磨抛光轨迹研究存在问题第12页
   ·本课题的研究意义及研究内容第12-14页
第2章 单颗及多颗磨粒轨迹分析第14-33页
   ·工件与磨具间的相对运动分析第14-16页
   ·影响研磨抛光磨粒运动轨迹的因素第16-24页
     ·转速比 n 对单颗磨粒运动轨迹的影响第16-19页
     ·磨粒位置对单颗磨粒运动轨迹的影响第19-24页
   ·多颗磨粒运动轨迹分析第24-32页
     ·径向多颗磨粒运动轨迹第24-26页
     ·周向多颗磨粒运动轨迹第26-27页
     ·径向和周向交叉多颗磨粒运动轨迹第27-29页
     ·少量磨粒运动轨迹分布分析第29-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 磨粒轨迹均匀性分析第33-52页
   ·磨粒运动轨迹均匀性评价方法第33-36页
     ·工件表面离散化第34页
     ·采样时间及时间间隔第34-36页
   ·磨粒轨迹均匀性研究步骤第36-37页
   ·磨粒轨迹均匀性仿真计算及其结果分析第37-50页
     ·转速比 n 对磨粒轨迹均匀性的影响第37-41页
     ·磨粒分布对磨粒轨迹均匀性的影响第41-48页
     ·转速比和磨粒分布对轨迹均匀性影响的综合分析第48-50页
   ·本章小结第50-52页
第4章 磨粒轨迹均匀性实验研究第52-60页
   ·磨盘的制备第52-53页
   ·实验方法第53-54页
     ·轨迹均匀性实验平台第53-54页
     ·轨迹均匀性评价第54页
   ·实验结果与分析第54-59页
     ·铝合金片加工前后的表面形貌第55-58页
     ·铝合金片加工后表面高度第58-59页
   ·本章小结第59-60页
第5章 优化磨盘与常规磨盘的对比实验研究第60-76页
   ·磨盘的制备第60-61页
   ·实验方法第61-65页
     ·单晶硅片加工实验平台第62-63页
     ·单晶硅片加工均匀性评价第63-65页
   ·实验结果与分析第65-75页
     ·单晶硅片加工前后的表面形貌第65-67页
     ·单晶硅片加工前后的表面厚度第67-70页
     ·单晶硅片加工前后的表面粗糙度第70-75页
   ·本章小结第75-76页
第6章 结论与展望第76-78页
   ·研究总结第76-77页
   ·课题展望第77-78页
参考文献第78-81页
致谢第81-82页
个人简历、攻读硕士学位期间发表论文第82页

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