定偏心式磨抛轨迹均匀性分析与实验研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
主要符号对照表 | 第8-9页 |
第1章 绪论 | 第9-14页 |
·研究背景 | 第9-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-12页 |
·研磨抛光轨迹研究存在问题 | 第12页 |
·本课题的研究意义及研究内容 | 第12-14页 |
第2章 单颗及多颗磨粒轨迹分析 | 第14-33页 |
·工件与磨具间的相对运动分析 | 第14-16页 |
·影响研磨抛光磨粒运动轨迹的因素 | 第16-24页 |
·转速比 n 对单颗磨粒运动轨迹的影响 | 第16-19页 |
·磨粒位置对单颗磨粒运动轨迹的影响 | 第19-24页 |
·多颗磨粒运动轨迹分析 | 第24-32页 |
·径向多颗磨粒运动轨迹 | 第24-26页 |
·周向多颗磨粒运动轨迹 | 第26-27页 |
·径向和周向交叉多颗磨粒运动轨迹 | 第27-29页 |
·少量磨粒运动轨迹分布分析 | 第29-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第3章 磨粒轨迹均匀性分析 | 第33-52页 |
·磨粒运动轨迹均匀性评价方法 | 第33-36页 |
·工件表面离散化 | 第34页 |
·采样时间及时间间隔 | 第34-36页 |
·磨粒轨迹均匀性研究步骤 | 第36-37页 |
·磨粒轨迹均匀性仿真计算及其结果分析 | 第37-50页 |
·转速比 n 对磨粒轨迹均匀性的影响 | 第37-41页 |
·磨粒分布对磨粒轨迹均匀性的影响 | 第41-48页 |
·转速比和磨粒分布对轨迹均匀性影响的综合分析 | 第48-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第4章 磨粒轨迹均匀性实验研究 | 第52-60页 |
·磨盘的制备 | 第52-53页 |
·实验方法 | 第53-54页 |
·轨迹均匀性实验平台 | 第53-54页 |
·轨迹均匀性评价 | 第54页 |
·实验结果与分析 | 第54-59页 |
·铝合金片加工前后的表面形貌 | 第55-58页 |
·铝合金片加工后表面高度 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第5章 优化磨盘与常规磨盘的对比实验研究 | 第60-76页 |
·磨盘的制备 | 第60-61页 |
·实验方法 | 第61-65页 |
·单晶硅片加工实验平台 | 第62-63页 |
·单晶硅片加工均匀性评价 | 第63-65页 |
·实验结果与分析 | 第65-75页 |
·单晶硅片加工前后的表面形貌 | 第65-67页 |
·单晶硅片加工前后的表面厚度 | 第67-70页 |
·单晶硅片加工前后的表面粗糙度 | 第70-75页 |
·本章小结 | 第75-76页 |
第6章 结论与展望 | 第76-78页 |
·研究总结 | 第76-77页 |
·课题展望 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
个人简历、攻读硕士学位期间发表论文 | 第82页 |