| 目录 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-33页 |
| ·微制造技术的发展 | 第11-15页 |
| ·主要的硅微机械加工工艺 | 第11-13页 |
| ·硅微加工技术 | 第13-14页 |
| ·LIGA和准LIGA技术 | 第14页 |
| ·传统机械加工方法 | 第14页 |
| ·粉末微注射成形 | 第14-15页 |
| ·软刻蚀(Soft Lithography)的提出 | 第15-16页 |
| ·软刻蚀技术 | 第16-22页 |
| ·PDMS模的制备及研究进展 | 第16-17页 |
| ·微接触印刷 | 第17-18页 |
| ·复制模塑 | 第18-19页 |
| ·转移微模塑 | 第19-20页 |
| ·毛细微模塑 | 第20-21页 |
| ·溶剂辅助微模塑 | 第21页 |
| ·近场光刻蚀 | 第21-22页 |
| ·陶瓷浆料的稳定性 | 第22-25页 |
| ·陶瓷浆料的稳定机制 | 第23-25页 |
| ·浆料稳定性的表征 | 第25页 |
| ·陶瓷生坯的干燥 | 第25-31页 |
| ·坯体中水分的分类 | 第25-26页 |
| ·生坯的干燥过程 | 第26页 |
| ·毛细管力对生坯中水分的作用 | 第26-27页 |
| ·干燥过程中的应力作用 | 第27-29页 |
| ·干燥过程中的缺陷 | 第29-31页 |
| ·软刻蚀技术成形陶瓷微器件的进展 | 第31-32页 |
| ·本论文的研究意义和主要内容 | 第32-33页 |
| ·本论文的研究意义 | 第32页 |
| ·本论文的主要内容 | 第32-33页 |
| 第2章 软刻蚀技术成形Al_2O_3微流道 | 第33-50页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验 | 第33-37页 |
| ·实验材料及器材 | 第33-35页 |
| ·PDMS模的制备 | 第35页 |
| ·Al_2O_3水基浆料的制备 | 第35页 |
| ·微注塑法制备Al_2O_3微流道 | 第35-36页 |
| ·离心辅助微模塑法制备Al_2O_3微流道 | 第36页 |
| ·干燥、脱模与烧结 | 第36-37页 |
| ·测试与表征 | 第37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-50页 |
| ·PDMS模的制备 | 第37-38页 |
| ·Al_2O_3水基浆料稳定性的优化 | 第38-42页 |
| ·生坯的干燥 | 第42-43页 |
| ·Al_2O_3微流道生坯的热重分析及烧结 | 第43-44页 |
| ·微模塑与离心辅助微模塑的比较 | 第44-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 附录A (攻读学位期间发表的学术论文) | 第57页 |