| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·W-Cu复合材料研究进展 | 第9-11页 |
| ·W-Cu复合材料的应用 | 第9-10页 |
| ·W-Cu复合材料制备方法 | 第10-11页 |
| ·流延成型工艺 | 第11-18页 |
| ·流延法简介 | 第11-13页 |
| ·流延成型工艺类型 | 第13-15页 |
| ·有机试剂在流延成型中的作用 | 第15-18页 |
| ·本课题提出的意义和研究内容 | 第18-22页 |
| ·立题依据 | 第18-19页 |
| ·本论文的研究思路及主要研究内容 | 第19-22页 |
| 第二章 W-Cu流延料浆制备及其流变性研究 | 第22-43页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·实验与测试 | 第22-27页 |
| ·实验原料 | 第22-24页 |
| ·W-Cu流延料浆制备 | 第24-25页 |
| ·原料粉体性能测试 | 第25-26页 |
| ·W-Cu金属料浆性能测试 | 第26-27页 |
| ·W-Cu料浆粘度及颗粒堆积系数C_(FP) | 第27-31页 |
| ·粘结剂PVB和固相含量对W-Cu料浆粘度的影响 | 第27-29页 |
| ·粘结剂PMMA和固相含量对W-Cu料浆粘度的影响 | 第29-30页 |
| ·W-Cu料浆颗粒堆积系数C_(FP) | 第30-31页 |
| ·W-Cu料浆的稳定性 | 第31-35页 |
| ·W-Cu料浆的稳定机理 | 第31-33页 |
| ·粘结剂含量对W-Cu料浆稳定性的影响 | 第33-35页 |
| ·W-Cu料浆流体动力学模拟 | 第35-37页 |
| ·W-Cu料浆流变特性 | 第37-42页 |
| ·时间稳定性 | 第38-39页 |
| ·剪切变稀特性 | 第39-40页 |
| ·时间相关性 | 第40-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第三章 W-Cu流延膜制备及其结构与性能研究 | 第43-61页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·实验与测试 | 第43-45页 |
| ·W-Cu金属流延膜制备 | 第43-44页 |
| ·W-Cu流延膜结构与性能测试 | 第44-45页 |
| ·W-Cu流延膜的拉伸强度 | 第45-46页 |
| ·W-Cu流延膜的结构均匀性 | 第46-50页 |
| ·粘结剂PVB对W-Cu流延膜结构均匀性的影响 | 第46-48页 |
| ·粘结剂PMMA对W-Cu流延膜结构均匀性的影响 | 第48-50页 |
| ·粘结剂对W-Cu流延膜密度的影响 | 第50-52页 |
| ·粘结剂种类对流延膜密度的影响 | 第50页 |
| ·粘结剂含量对流延膜密度的影响 | 第50-52页 |
| ·W-Cu流延膜厚度分布及其预测 | 第52-60页 |
| ·流延膜厚度公差影响因素 | 第52页 |
| ·W-Cu流延膜的厚度分布 | 第52-56页 |
| ·W-Cu流延膜厚度预测 | 第56-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第四章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69页 |