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基于ITC技术的600V超结IGBT的仿真研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-14页
   ·课题背景第8-9页
   ·IGBT 的发展历史第9-11页
   ·IGBT 国内外发展现状第11-12页
   ·本课题的研究内容及意义第12-13页
   ·本章小结第13-14页
第2章 IGBT 发展概述第14-24页
   ·IGBT 的基本结构及工作原理第14-15页
   ·IGBT 自身存在的问题及改善方案第15-17页
     ·通态压降与关断损耗的矛盾关系及内在机制第15页
     ·折中曲线第15-16页
     ·IGBT 内部载流子分布第16-17页
   ·现有 IGBT 性能改进方案第17-22页
     ·发射极注入载流子增强技术第17-20页
     ·电场终止与透明集电极的结合技术第20-21页
     ·超结 FS IGBT第21-22页
   ·本章小结第22-24页
第3章 基于内透明集电极技术的 600V 超结 IGBT第24-28页
   ·内透明集电极超结(ITC SJ)IGBT 的结构第24-25页
   ·ITC SJ IGBT 的工作原理第25-26页
   ·ITC SJ IGBT 的特点第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第4章 仿真工具介绍及模型选取第28-34页
   ·基本方程简介第28-29页
   ·物理模型第29-31页
     ·载流子产生—复合模型第29-30页
     ·迁移率模型第30-31页
   ·边界条件第31页
   ·数值求解方法第31-32页
     ·离散化第31-32页
     ·求解方法第32页
   ·本章小结第32-34页
第5章 ITC SJ IGBT 仿真结果与分析第34-68页
   ·器件结构及参数第34-41页
     ·NPT IGBT第34-36页
     ·FS IGBT第36-38页
     ·内透明集电极 IGBT第38-40页
     ·ITC SJ IGBT第40-41页
   ·ITC SJ IGBT 静态特性仿真第41-50页
     ·击穿特性第41-44页
     ·影响 ITC SJ IGBT 击穿特性的主要因素第44-47页
     ·正向导通特性第47-50页
   ·动态特性仿真第50-51页
   ·ITC SJ IGBT 超结漂移区参数优化第51-60页
     ·柱区深度对 ITC SJ IGBT 性能的影响第52-55页
     ·柱区浓度对 ITC SJ IGBT 性能的影响第55-60页
   ·ITC SJ IGBT 缓冲层参数优化第60-65页
     ·缓冲层掺杂浓度对 ITC SJ IGBT 电性能的影响第60-63页
     ·缓冲层厚度对 ITC SJ IGBT 性能的影响第63-65页
   ·ITC SJ IGBT 最终优化第65-67页
   ·本章小结第67-68页
结论第68-70页
参考文献第70-74页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第74-76页
致谢第76页

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