| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·叠层片式PTCR 的结构与主要技术指标 | 第9-11页 |
| ·叠层片式PTCR 的国内外的研究概况 | 第11-16页 |
| ·本论文的立题依据和目的 | 第16-18页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 叠层片式PTCR 瓷片半导化特性的研究 | 第19-37页 |
| ·实验流程 | 第19-22页 |
| ·还原气氛下施主钇对PTCR 瓷片晶粒的影响 | 第22-28页 |
| ·还原气氛下烧结的PTCR 瓷片的室温电阻率 | 第28-30页 |
| ·空气烧结的PTCR 瓷片的室温电阻率 | 第30-31页 |
| ·还原烧结样品的交流阻抗分析 | 第31-34页 |
| ·PTC 效应 | 第34-37页 |
| 3 再氧化工艺与片式PTCR 瓷片电性能 | 第37-45页 |
| ·再氧化温度与PTC 瓷片室温电阻率和PTC 效应 | 第37-39页 |
| ·再氧化时间与PTC 瓷片室温电阻率和PTC 效应 | 第39-41页 |
| ·再氧化温度和时间与PTC 瓷片耐压性能 | 第41-45页 |
| 4 Sol-gel 法制备粉体的预烧温度对PTCR 瓷片性能的影响 | 第45-54页 |
| ·预烧温度与叠层PTCR 用瓷片平均晶粒粒径 | 第46-49页 |
| ·预烧温度与叠层PTCR 用瓷片的电阻率 | 第49-50页 |
| ·预烧温度与叠层PTCR 用瓷片的PTC 效应 | 第50-51页 |
| ·预烧温度与叠层PTCR 用瓷片耐压性能 | 第51-54页 |
| 5 结论与展望 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第54-55页 |
| ·展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第61页 |
