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基于比色测温和双目视觉的多晶硅多参量在线监测系统的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-9页
第1章 绪论第9-14页
   ·多晶硅产业发展现状第9-10页
     ·多晶硅的主要性质第9页
     ·多晶硅产业现状第9-10页
   ·本课题的研究目的及意义第10页
   ·国内外相关技术的研究现状第10-12页
     ·红外图像测温第10-11页
     ·多晶硅直径及生长率测量第11-12页
   ·本论文的主要内容第12-14页
第2章 西门子多晶硅生产工艺简介及其控制系统的优化设计第14-17页
   ·多晶硅生产工艺第14页
   ·改良西门子法多晶硅生产工艺简介第14页
   ·多晶硅还原炉的电气控制系统的优化设计第14-17页
第3章 红外比色测温原理第17-29页
   ·红外辐射的测温依据第17-18页
   ·红外辐射基础理论第18-24页
     ·红外辐射基础概念第18-19页
     ·吸收、反射和透射定律第19-20页
     ·热辐射基本定律第20-22页
     ·黑体、灰体和实际物体第22-24页
   ·比色测温法第24-27页
     ·比色测温原理第24-25页
     ·图像的灰度值与温度关系第25-27页
     ·比色测温法的优点第27页
   ·本章小结第27-29页
第4章 双视觉立体系统原理第29-44页
   ·预备知识第29-31页
     ·齐次坐标第29页
     ·常用的坐标系及变换第29-31页
   ·单摄像机成像几何模型第31-35页
     ·小孔成像模型第32页
     ·线性摄像机模型的数学表示第32-33页
     ·镜头的几何畸变类型第33-35页
     ·非线性摄像机模型的数学表示第35页
   ·摄像机标定第35-39页
     ·摄像机标定简介第35-36页
     ·张正友标定方法第36-39页
   ·双视觉测量原理第39-43页
     ·极线几何第39-42页
     ·视差测距原理第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第5章 图像处理技术在多晶硅还原炉多参量监测中的应用第44-60页
   ·图像处理概述第44-45页
   ·直方图变换第45-47页
     ·直方图的生成第45-46页
     ·直方图均衡化第46-47页
   ·多晶硅红外图像的去噪第47-52页
     ·红外图像中常见噪声第47-48页
     ·图像去噪算法第48-52页
   ·硅棒图像边缘提取第52-59页
     ·常用的边缘提取算子第53-56页
     ·Hough变换第56-59页
   ·本章小结第59-60页
第6章 多晶硅还原炉多参量在线监测系统第60-73页
   ·还原炉内多晶硅多参量在线监测系统结构第60-63页
     ·还原炉结构第60-61页
     ·近红外面阵探测器第61-62页
     ·现场防爆电气箱第62页
     ·工业计算机第62-63页
   ·在线监测系统的工作流程第63-64页
   ·比色测温模块的研究第64-66页
     ·比色测温系统流程图第64页
     ·K值的标定第64-65页
     ·温度场显示第65-66页
   ·视觉测量模块的研究第66-72页
     ·双视觉立体测量的数学模型第66-67页
     ·双视觉测量系统流程图第67-68页
     ·多晶硅直径测量模拟实验第68-72页
     ·多晶硅直径测量界面第72页
   ·本章小结第72-73页
第7章 结论与展望第73-75页
   ·全文总结第73页
   ·工作展望第73-75页
参考文献第75-78页
致谢第78-80页
攻读研究生期间发表的学术论文第80页

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