Mg3B2O6-玻璃复合体系的低温烧结特性和微波介电性能
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·LTCC 概述 | 第10-12页 |
| ·LTCC 基板性能要求 | 第12-14页 |
| ·材料体系 | 第14-18页 |
| ·液相烧结理论 | 第18-19页 |
| ·课题的提出和研究内容 | 第19-22页 |
| 2 实验方法 | 第22-31页 |
| ·原料 | 第22页 |
| ·实验设备 | 第22页 |
| ·样品制备及工艺流程 | 第22-27页 |
| ·样品测试 | 第27-31页 |
| 3 MB-LBS 陶瓷玻璃复合体系研究 | 第31-35页 |
| ·研究背景与方案 | 第31-32页 |
| ·烧结性能分析 | 第32-33页 |
| ·微波介电性能 | 第33页 |
| ·修改配方 | 第33-34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| 4 MB-LMABS 陶瓷玻璃复合体系研究 | 第35-43页 |
| ·研究背景与方案 | 第35-36页 |
| ·烧结特性分析 | 第36-38页 |
| ·晶相分析 | 第38-39页 |
| ·微波介电性能 | 第39-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 5 MB-LMZBS 陶瓷玻璃复合体系研究 | 第43-59页 |
| ·研究背景与方案 | 第43-44页 |
| ·烧结特性分析 | 第44-46页 |
| ·晶相分析 | 第46-49页 |
| ·显微结构分析 | 第49-52页 |
| ·DTA 分析 | 第52-53页 |
| ·微波介电性能 | 第53-56页 |
| ·与银共烧特性 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57-59页 |
| 6 结论与展望 | 第59-61页 |
| ·结论 | 第59-60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第68页 |
