摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-11页 |
第一章 文献综述 | 第11-24页 |
·概述 | 第11-12页 |
·树枝状大分子(PAMAM)概述 | 第12-14页 |
·树枝状大分子的结构特点 | 第12-13页 |
·树枝状大分子的合成方法 | 第13-14页 |
·介孔二氧化硅材料的研究进展 | 第14-18页 |
·介孔材料简介 | 第14页 |
·介孔材料的合成机理 | 第14-15页 |
·介孔材料的合成路线 | 第15-16页 |
·影响介孔二氧化硅材料孔径大小的因素 | 第16-17页 |
·介孔二氧化硅材料的修饰 | 第17页 |
·介孔二氧化硅材料的应用 | 第17-18页 |
·聚乳酸纳米复合材料的研究进展 | 第18-21页 |
·聚乳酸简介 | 第18-19页 |
·聚乳酸纳米复合材料的制备 | 第19-20页 |
·聚乳酸/纳米二氧化硅复合材料 | 第19页 |
·聚乳酸/蒙脱土纳米复合材料 | 第19-20页 |
·聚乳酸/羟基磷灰石纳米复合材料 | 第20页 |
·聚乳酸/纳米凹凸棒土复合材料 | 第20页 |
·聚乳酸纳米复合材料的发泡应用 | 第20-21页 |
·论文的研究意义和研究内容 | 第21-24页 |
·论文的研究意义 | 第21-22页 |
·论文的研究内容 | 第22-24页 |
第二章 介孔二氧化硅的合成探索及其表征 | 第24-44页 |
·引言 | 第24-25页 |
·实验部分 | 第25-34页 |
·主要原料 | 第25页 |
·实验仪器及设备 | 第25-26页 |
·球形树枝状大分子聚酰胺-胺(S-PAMAM)的合成与改性 | 第26-30页 |
·S-PAMAM的合成机理 | 第26-28页 |
·S-PAMAM的合成步骤 | 第28页 |
·S-PAMAM的亲水化改性 | 第28-30页 |
·半球形树枝状大分子聚酰胺-胺(HS-PAMAM)的合成与改性 | 第30-32页 |
·HS-PAMAM的合成机理 | 第30页 |
·HS-PAMAM的合成步骤 | 第30-31页 |
·HS-PAMAM的亲水化改性 | 第31-32页 |
·PAMAM为模板剂制备介孔SiO_2(DMS) | 第32-34页 |
·溶剂类型和溶液酸碱性的影响 | 第33页 |
·溶剂用量的影响 | 第33-34页 |
·模板剂用量的影响 | 第34页 |
·测试与表征 | 第34-35页 |
·热重分析(TGA) | 第34页 |
·氮气吸附测试(BET) | 第34页 |
·核磁共振谱(NMR) | 第34页 |
·高分辨透射电镜(HRTEM) | 第34-35页 |
·结果与讨论 | 第35-42页 |
·介孔材料DMS的制备 | 第35-38页 |
·溶剂类型和溶液酸碱性对制备DMS的影响 | 第35-36页 |
·溶剂用量对制备DMS影响 | 第36-37页 |
·模板剂用量对制备DMS的影响 | 第37-38页 |
·DMS模板剂PAMAM的去除 | 第38-41页 |
·NMR分析 | 第38-39页 |
·TGA分析 | 第39-40页 |
·HRTEM分析 | 第40-41页 |
·PAMAM的回收利用 | 第41-42页 |
·本章小节 | 第42-44页 |
第三章 有序可控介孔二氧化硅的合成、修饰与表征 | 第44-65页 |
·引言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-47页 |
·主要原料 | 第44-45页 |
·实验仪器及设备 | 第45-46页 |
·模板剂(PAMAM)制备 | 第46页 |
·S-PAMAM合成与改性 | 第46页 |
·HS-PAMAM合成与改性 | 第46页 |
·有序可控介孔二氧化硅(DMS)的合成 | 第46-47页 |
·DMS孔道的修饰 | 第47页 |
·测试及表征 | 第47-48页 |
·红外光谱分析(FTIR) | 第47-48页 |
·X射线衍射分析(XRD) | 第48页 |
·热重分析(TGA) | 第48页 |
·氮气吸附测试(BET) | 第48页 |
·高分辨透射电镜(HRTEM) | 第48页 |
·结果与讨论 | 第48-63页 |
·S-PAMAM为模板剂制备有序可控DMS | 第49-54页 |
·BET分析 | 第49-53页 |
·HRTEM分析 | 第53-54页 |
·XRD分析 | 第54页 |
·HS-PAMAM为模板剂制备有序可控DMS | 第54-58页 |
·DMS孔道的修饰 | 第58-63页 |
·FTIR分析 | 第58-60页 |
·TGA分析 | 第60-61页 |
·BET分析 | 第61-63页 |
·HRTEM分析 | 第63页 |
·本章小节 | 第63-65页 |
第四章 聚乳酸(PLA)/介孔二氧化硅纳米复合材料的制备与表征 | 第65-87页 |
·引言 | 第65-66页 |
·实验部分 | 第66-69页 |
·主要原料 | 第66-67页 |
·实验仪器及设备 | 第67页 |
·DMS制备 | 第67-68页 |
·PLA/SiO_2复合材料制备 | 第68页 |
·PLA/SiO_2发泡材料制备 | 第68-69页 |
·测试及表征 | 第69-71页 |
·差示扫描量热分析(DSC) | 第69-70页 |
·热重分析(TGA) | 第70页 |
·动态热机械分析(DMA) | 第70-71页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第71页 |
·结果与讨论 | 第71-86页 |
·PLA/SiO_2复合材料的表征 | 第71-84页 |
·DSC非等温结晶分析 | 第71-74页 |
·DSC等温结晶分析 | 第74-78页 |
·DMA分析 | 第78-80页 |
·TGA分析 | 第80-83页 |
·SEM分析 | 第83-84页 |
·PLA/SiO_2发泡材料的表征 | 第84-86页 |
·本章小节 | 第86-87页 |
第五章 结论、创新点和展望 | 第87-89页 |
·结论 | 第87-88页 |
·创新点 | 第88页 |
·展望 | 第88-89页 |
参考文献 | 第89-98页 |
个人简历、在读期间发表的学术论文与研究成果 | 第98-100页 |
致谢 | 第100页 |