| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-22页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·镁基复合材料的制备 | 第10-14页 |
| ·镁基复合材料常用的基体合金 | 第10-11页 |
| ·镁基复合材料的增强相 | 第11-12页 |
| ·镁基复合材料的主要制备方法 | 第12-14页 |
| ·复合材料的热挤压技术 | 第14-17页 |
| ·热挤压工艺参数 | 第14-16页 |
| ·热挤压对复合材料性能的影响 | 第16-17页 |
| ·复合材料的搅拌摩擦加工技术 | 第17-19页 |
| ·搅拌摩擦加工技术的原理及优势 | 第17-18页 |
| ·复合材料搅拌摩擦加工技术的研究现状 | 第18-19页 |
| ·镁基复合材料的性能 | 第19-21页 |
| ·复合材料的增强机理 | 第19-20页 |
| ·颗粒增强镁基复合材料的力学性能 | 第20-21页 |
| ·本文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第22-28页 |
| ·研究路线 | 第22页 |
| ·实验材料 | 第22-24页 |
| ·基体合金 | 第22页 |
| ·SiC颗粒及其预处理 | 第22-24页 |
| ·SiC_p/EW61复合材料的搅拌铸造 | 第24页 |
| ·SiC_p/EW61复合材料的热挤压 | 第24-25页 |
| ·SiC_p/EW61复合材料的搅拌摩擦加工 | 第25页 |
| ·热处理制度 | 第25-26页 |
| ·组织观察与性能测试 | 第26-28页 |
| ·金相显微组织观察 | 第26页 |
| ·硬度测试 | 第26页 |
| ·X射线衍射 | 第26页 |
| ·扫描电镜 | 第26页 |
| ·拉伸实验 | 第26-28页 |
| 第三章 SiC_p/EW61复合材料的铸态组织和性能 | 第28-36页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·实验材料与过程 | 第28-29页 |
| ·实验结果与分析 | 第29-34页 |
| ·显微组织分析 | 第29-32页 |
| ·X射线衍射分析 | 第32-33页 |
| ·铸态SiC_p/EW61复合材料的力学性能 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 SiC_p/EW61复合材料的热挤压 | 第36-46页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·实验材料与过程 | 第36-37页 |
| ·挤压温度和润滑剂 | 第36页 |
| ·挤压比和挤压速度 | 第36-37页 |
| ·显微组织分析 | 第37-40页 |
| ·金相显微组织分析 | 第37-38页 |
| ·扫描和能谱分析 | 第38-40页 |
| ·拉伸性能测试 | 第40-43页 |
| ·热挤压对SiC_p/EW61复合材料力学性能的影响 | 第40-41页 |
| ·SiC_p对基体合金力学性能的影响 | 第41-42页 |
| ·颗粒质量分数对SiC_p/EW61复合材料力学性能的影响 | 第42-43页 |
| ·拉伸断口形貌分析 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 SiC_p/EW61复合材料的搅拌摩擦加工 | 第46-57页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·实验材料与过程 | 第46-47页 |
| ·显微组织分析 | 第47-51页 |
| ·金相显微组织分析 | 第48-50页 |
| ·扫描和能谱分析 | 第50-51页 |
| ·力学性能测试 | 第51-53页 |
| ·硬度测试 | 第51-52页 |
| ·拉伸性能测试 | 第52-53页 |
| ·拉伸断口形貌分析 | 第53-54页 |
| ·复合材料搅拌摩擦加工中常见的缺陷 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士学位期间主要科研成果 | 第64页 |
