| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-29页 |
| ·胶态成型工艺的历史背景 | 第12-13页 |
| ·胶态成型工艺理论基础 | 第13-19页 |
| ·新型胶态成型工艺简介 | 第19-24页 |
| ·胶态成型的发展趋势 | 第24-25页 |
| ·胶态成型工艺在电子陶瓷材料中的应用 | 第25-27页 |
| ·论文选题及主要研究内容 | 第27-29页 |
| 2 BST水基浆料的稳定性和流变性的研究 | 第29-42页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·实验原料及研究方法 | 第29-31页 |
| ·不同粒径BST粉体在水中的电动行为 | 第31-32页 |
| ·聚丙烯酸铵稳定悬浮液的机理和流变特性 | 第32-35页 |
| ·高固相含量低粘度悬浮液的制备 | 第35-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 3 凝胶注模成型固化过程及坯体缺陷控制 | 第42-73页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·实验原料及研究方法 | 第42-45页 |
| ·凝胶注模成型原位固化过程控制 | 第45-57页 |
| ·凝胶注模成型坯体后续内应力和缺陷控制 | 第57-69页 |
| ·凝胶注模成型与模压法成型BST陶瓷性能比较 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 4 凝胶注模成型电子陶瓷的应用技术研究 | 第73-91页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·实验原料及研究方法 | 第73-74页 |
| ·凝胶注模成型制备大尺寸PZN-PZT系压电陶瓷 | 第74-79页 |
| ·凝胶注模成型制备1-3型复合BST/PMMA材料 | 第79-83页 |
| ·凝胶流延成型制备ZnO多层片式压敏电阻器 | 第83-90页 |
| ·本章小结 | 第90-91页 |
| 5 胶态直写成型制备PZT厚膜 | 第91-100页 |
| ·引言 | 第91页 |
| ·微笔直写成型装置 | 第91-93页 |
| ·浆料组成 | 第93-94页 |
| ·直写工艺参数的影响 | 第94-97页 |
| ·直写成型制备PZT厚膜的电性能和微观性能 | 第97-99页 |
| ·本章小结 | 第99-100页 |
| 6 聚电解质墨水固化直写技术初探 | 第100-108页 |
| ·引言 | 第100页 |
| ·实验原料及研究方法 | 第100-101页 |
| ·聚电解质墨水直写成型固化机理 | 第101-103页 |
| ·聚电解质墨水的相组成和流变性能研究 | 第103-106页 |
| ·聚电解质墨水直写制备三维阵列结构 | 第106-107页 |
| ·本章小结 | 第107-108页 |
| 7 全文总结 | 第108-113页 |
| ·研究内容总结 | 第108-111页 |
| ·主要创新点 | 第111页 |
| ·对进一步研究的展望 | 第111-113页 |
| 致谢 | 第113-114页 |
| 参考文献 | 第114-127页 |
| 附录1 攻读学位期间发表论文目录 | 第127页 |