丝网印刷法制备La1-xSrxMnO3基薄膜及性能研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第一章 前言 | 第10-23页 |
| ·研究意义 | 第10-11页 |
| ·钙钛矿薄膜的研究现状 | 第11-15页 |
| ·钙钛矿薄膜材料研究及应用 | 第11-14页 |
| ·掺杂锰酸镧薄膜的研究现状 | 第14-15页 |
| ·溶胶凝胶-丝网印刷法制备薄膜 | 第15-21页 |
| ·溶胶-凝胶法制备粉体 | 第15-19页 |
| ·溶胶-凝胶法制备薄膜研究现状 | 第19-20页 |
| ·丝网印刷工艺制备薄膜 | 第20-21页 |
| ·本研究的目的和主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验方案和表征方法 | 第23-31页 |
| ·实验所用材料及设备 | 第23-24页 |
| ·试剂及原料 | 第23页 |
| ·实验仪器及设备 | 第23-24页 |
| ·薄膜的制备工艺 | 第24-29页 |
| ·粉体制备及基底的预处理 | 第24-26页 |
| ·印刷浆料的制备 | 第26-27页 |
| ·薄膜印制及热处理工艺 | 第27-29页 |
| ·表征方法 | 第29-31页 |
| 第三章 锰酸锶镧薄膜相结构与组织分析 | 第31-48页 |
| ·锶掺杂量对粉体的影响 | 第31-34页 |
| ·不同掺锶量粉体的相结构分析 | 第31-33页 |
| ·粉体的颗粒度测定 | 第33-34页 |
| ·最佳浆料成分的确定 | 第34-38页 |
| ·粉体与有机混合液配比对浆料影响 | 第34-35页 |
| ·有机载体中EC含量对薄膜性能影响 | 第35-36页 |
| ·低熔点相熔块粉的影响 | 第36-38页 |
| ·不同掺锶量薄膜相结构及微观组织分析 | 第38-43页 |
| ·薄膜的XRD图谱分析 | 第38-40页 |
| ·薄膜的晶体结构分析 | 第40-41页 |
| ·薄膜的SEM分析 | 第41-43页 |
| ·烧结温度对薄膜组织的影响 | 第43-46页 |
| ·不同温度烧结膜的XRD分析 | 第43-45页 |
| ·不同温度烧结膜的SEM分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 锰酸锶镧薄膜的电热及温敏性能 | 第48-59页 |
| ·锰酸锶镧薄膜导电机理 | 第48-49页 |
| ·烧结温度对薄膜导电性的影响 | 第49-50页 |
| ·掺锶量对热敏及电热性能的影响 | 第50-58页 |
| ·掺锶量对导电性的影响 | 第50-52页 |
| ·不同掺锶量薄膜的阻-温热敏特性 | 第52-57页 |
| ·不同掺锶量薄膜的伏-安性能 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 混合成分薄膜的组织性能研究 | 第59-67页 |
| ·最佳烧结温度的确定 | 第59-60页 |
| ·不同混合比薄膜的相及微观组织分析 | 第60-62页 |
| ·混合成分薄膜的XRD分析 | 第60-61页 |
| ·混合成分薄膜的SEM分析 | 第61-62页 |
| ·混合成分薄膜的电热性能 | 第62-66页 |
| ·混合比对导电性的影响 | 第62-64页 |
| ·薄膜的阻-温性能 | 第64-65页 |
| ·薄膜通电发热性能 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 薄膜的附着力及热疲劳性能 | 第67-76页 |
| ·薄膜与基底的附着力 | 第67-72页 |
| ·薄膜与基底的附着机理 | 第67页 |
| ·浆料成分对附着力的影响 | 第67-70页 |
| ·制备工艺对附着力的影响 | 第70-72页 |
| ·薄膜的抗热疲劳性能 | 第72-75页 |
| ·电热膜的抗热疲劳性能 | 第72页 |
| ·膜厚对抗热疲劳性能的影响 | 第72-73页 |
| ·重烧对薄膜组织及电热性能的影响 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第七章 结论 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附录 | 第86-88页 |
| 硕士期间获得的成果与专利 | 第88-89页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第89页 |
