| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 BaTiO_3基PTCR材料的研究进展 | 第12-23页 |
| 摘要 | 第12页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·PTC效应基本理论 | 第12-15页 |
| ·Heywang晶界势垒模型 | 第13页 |
| ·Jonker铁电补偿模型 | 第13页 |
| ·Daniels钡空位模型 | 第13-14页 |
| ·Desu的界面析出模型 | 第14-15页 |
| ·PTC材料的特性及应用 | 第15-18页 |
| ·PTC材料的特性 | 第15-17页 |
| ·应用状况 | 第17-18页 |
| ·国内外的研究现状及分析 | 第18-20页 |
| ·目前PTCR瓷粉的制备工艺 | 第18-19页 |
| ·PTC陶瓷的烧结 | 第19-20页 |
| ·前景与展望 | 第20-21页 |
| ·本文研究的内容、目的及意义 | 第21-23页 |
| 第2章 施主Y和受主Mn掺杂对BaTiO_3基PTC材料性能的影响 | 第23-38页 |
| 摘要 | 第23页 |
| ·引言 | 第23-24页 |
| ·实验 | 第24-26页 |
| ·试剂和仪器 | 第24页 |
| ·纯BaTiO_3粉体的制备 | 第24页 |
| ·掺杂BaTiO_3粉体的制备 | 第24页 |
| ·制陶实验 | 第24-26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-34页 |
| ·TG-DTA分析 | 第26-27页 |
| ·TEM形貌分析 | 第27-28页 |
| ·BaTiO_3粉体XRD物相分析 | 第28页 |
| ·室温固态反应机理探讨 | 第28-29页 |
| ·掺杂物对材料PTC性能的影响 | 第29-32页 |
| ·烧结条件对PTC材料性能的影响 | 第32-34页 |
| ·对影响实验结果因素的讨论 | 第34-36页 |
| ·合成反应的影响因素 | 第34-35页 |
| ·造粒、压片过程 | 第35页 |
| ·排胶过程 | 第35-36页 |
| ·烧结过程 | 第36页 |
| ·被铝、烧铝阶段 | 第36页 |
| ·结论 | 第36-38页 |
| 第3章 Nd掺杂BaTiO_3基PTC瓷粉的制备及性能研究 | 第38-44页 |
| 摘要 | 第38页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验 | 第38-39页 |
| ·试剂和仪器 | 第38-39页 |
| ·粉体合成 | 第39页 |
| ·制陶实验 | 第39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-43页 |
| ·TEM形貌分析 | 第39-40页 |
| ·XRD物相分析 | 第40页 |
| ·施主Nd对材料性能的影响 | 第40-42页 |
| ·烧结条件对材料性能的影响 | 第42-43页 |
| ·结论 | 第43-44页 |
| 第4章 施主La和烧结条件对BaTiO_3基PTC陶瓷性能的影响 | 第44-52页 |
| 摘要 | 第44页 |
| ·引言 | 第44-45页 |
| ·实验 | 第45页 |
| ·粉体合成 | 第45页 |
| ·制陶实验 | 第45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-51页 |
| ·热重分析 | 第45-46页 |
| ·粉体TEM形貌分析 | 第46-47页 |
| ·粉体XRD物相分析 | 第47页 |
| ·施主La对材料性能的影响 | 第47-49页 |
| ·烧结条件对材料性能的影响 | 第49-51页 |
| ·结论 | 第51-52页 |
| 第5章 La和Y掺杂对BaTiO_3基PTCR性能的影响 | 第52-58页 |
| 摘要 | 第52页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·实验 | 第52-53页 |
| ·试剂和仪器 | 第52-53页 |
| ·纯BaTiO_3的制备 | 第53页 |
| ·掺杂BaTiO_3的制备 | 第53页 |
| ·制陶实验 | 第53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-57页 |
| ·XRD物相分析 | 第53-54页 |
| ·双施主La、Y掺杂对材料室温电阻的影响 | 第54-57页 |
| ·结论 | 第57-58页 |
| 第6章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 附录 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
