| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| ·选题意义 | 第9页 |
| ·课题背景 | 第9-18页 |
| ·表面贴装技术及其实现过程 | 第9-12页 |
| ·表面贴装技术的无铅化 | 第12-13页 |
| ·焊锡膏的介绍 | 第13-18页 |
| ·无铅焊锡膏研究的现状 | 第18-23页 |
| ·无铅焊锡膏研制的现状 | 第18-20页 |
| ·无铅焊锡膏性能研究的现状 | 第20-23页 |
| ·本文研究主要内容 | 第23-24页 |
| 第2章 FLY905系列无铅焊锡膏的配方、性能分析 | 第24-28页 |
| ·FLY905 的配方及工艺 | 第24-25页 |
| ·FLY905 的配方 | 第24页 |
| ·FLY905 的工艺 | 第24-25页 |
| ·FLY905 的性能分析 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 阳离子表面活性剂对润湿性能的影响 | 第28-49页 |
| ·阳离子表面活性剂 | 第28-30页 |
| ·阳离子表面活性剂的分类 | 第28-30页 |
| ·试验设备、试验参数及试样的制备 | 第30-32页 |
| ·试验设备及试验参数 | 第30-31页 |
| ·试样的制备 | 第31-32页 |
| ·润湿性能测试 | 第32-39页 |
| ·润湿曲线的测试 | 第32-37页 |
| ·焊锡膏反润湿现象的测试 | 第37-39页 |
| ·阳离子表面活性剂对焊锡膏的润湿性能的影响 | 第39-48页 |
| ·不同阳离子表面活性剂对铜片表面能的影响 | 第40-43页 |
| ·对含有不同阳离子表面活性剂的红外光谱分析 | 第43-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 合金粉比例对流变性能和印刷性能的影响 | 第49-60页 |
| ·试验方案与过程 | 第49-53页 |
| ·试样准备及试验设备 | 第49-50页 |
| ·试验步骤及参数设定 | 第50-52页 |
| ·测量原理 | 第52-53页 |
| ·试验结果及分析 | 第53-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 无铅焊锡膏配方的改进及性能测试 | 第60-69页 |
| ·配方和工艺的改进 | 第60-63页 |
| ·无铅焊锡膏配方的改进 | 第60-62页 |
| ·焊锡膏生产工艺的改进 | 第62-63页 |
| ·焊锡膏的性能对比试验 | 第63-67页 |
| ·锡珠试验 | 第63-65页 |
| ·润湿性能测试 | 第65-67页 |
| ·焊点的剪断、拉脱强度实验 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第74页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |