次磷酸钠化学镀铜研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-38页 |
| ·化学镀技术发展概述 | 第17-19页 |
| ·化学镀铜的应用领域 | 第19-20页 |
| ·化学镀铜的原理 | 第20-24页 |
| ·化学镀铜的热力学原理 | 第20-21页 |
| ·化学镀铜的动力学原理 | 第21-22页 |
| ·化学镀铜的作用机理 | 第22-24页 |
| ·化学镀铜的溶液组成 | 第24-26页 |
| ·化学镀铜的预处理 | 第26-29页 |
| ·镀前处理的必要性 | 第26-27页 |
| ·除油工序 | 第27-28页 |
| ·重视水洗 | 第28-29页 |
| ·再活化剂的作用机理 | 第29-30页 |
| ·研究展望 | 第30页 |
| ·本文的研究目的与主要内容 | 第30-31页 |
| 参考文献 | 第31-38页 |
| 第二章 实验方法及仪器 | 第38-48页 |
| ·化学镀铜实验条件 | 第38-40页 |
| ·试剂与溶液配制 | 第38页 |
| ·化学镀步骤 | 第38-40页 |
| ·沉积速率和镀液性能评定 | 第40-41页 |
| ·沉积速率的测定 | 第40页 |
| ·镀液稳定性及循环寿命 | 第40-41页 |
| ·镀层组成及性能 | 第41-42页 |
| ·镀层成分分析 | 第41页 |
| ·抗拉强度与延伸率的测定 | 第41页 |
| ·镀层电导率测定 | 第41-42页 |
| ·电化学测试 | 第42页 |
| ·镀层形貌表征 | 第42-43页 |
| ·镀层结构及组分存在状态 | 第43-45页 |
| ·X 射线衍射 | 第43-44页 |
| ·X 射线光电子能谱 | 第44-45页 |
| ·电化学现场原位红外反射光谱 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
| 第三章 化学镀铜工艺参数探索 | 第48-54页 |
| ·温度对化学镀铜沉积速率的影响 | 第49页 |
| ·pH对化学镀铜沉积速率的影响 | 第49-50页 |
| ·硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响 | 第50-51页 |
| ·镀层的表面形貌 | 第51-52页 |
| ·镀层的结构 | 第52-53页 |
| ·本章结论 | 第53页 |
| 参考文献 | 第53-54页 |
| 第四章 次磷酸钠化学镀铜镍合金的电化学研究 | 第54-62页 |
| ·温度的影响 | 第55-58页 |
| ·pH值的影响 | 第58-59页 |
| ·硫酸镍浓度的影响 | 第59-60页 |
| ·本章结论 | 第60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 第五章 添加剂在化学镀铜中的作用研究 | 第62-73页 |
| ·对沉积速率的影响 | 第63-65页 |
| ·2，2ˊ-联吡啶对沉积速率的影响 | 第63-64页 |
| ·苯亚磺酸钠对沉积速率的影响 | 第64页 |
| ·甲基橙对沉积速率的影响 | 第64-65页 |
| ·对次磷酸钠氧化和铜离子还原的影响 | 第65-68页 |
| ·2，2ˊ-联吡啶的影响 | 第65-66页 |
| ·苯亚磺酸钠的影响 | 第66-67页 |
| ·甲基橙的影响 | 第67-68页 |
| ·镀层表面形貌 | 第68-69页 |
| ·镀层成分分析 | 第69-70页 |
| ·镀层结构分析 | 第70页 |
| ·本章结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 第六章 非甲醛化学镀铜的工艺评价 | 第73-81页 |
| ·化学镀铜溶液的循环使用周期研究 | 第74-75页 |
| ·镀层表面形貌 | 第75-77页 |
| ·镀层的物理性能 | 第77页 |
| ·镀层组分的存在状态 | 第77-78页 |
| ·本章结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 第七章 次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究 | 第81-93页 |
| ·引言 | 第81页 |
| ·实验方法 | 第81-82页 |
| ·镀液组成和施镀条件 | 第81页 |
| ·电化学实验 | 第81-82页 |
| ·电化学现场原位红外反射光谱实验 | 第82页 |
| ·实验结果与讨论 | 第82-89页 |
| ·电化学实验 | 第83-85页 |
| ·红外光谱实验结果 | 第85-89页 |
| ·本章结论 | 第89页 |
| 参考文献 | 第89-93页 |
| 在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
