电沉积纳米晶铜的工艺参数和拉伸性能研究
| 提要 | 第1-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-23页 |
| ·引言 | 第7页 |
| ·纳米技术 | 第7-8页 |
| ·纳米材料 | 第8-9页 |
| ·纳米材料的特性、制备和力学行为 | 第9-18页 |
| ·纳米材料的特性 | 第9-10页 |
| ·纳米材料的制备方法 | 第10-14页 |
| ·纳米材料的力学行为 | 第14-18页 |
| ·电沉积技术 | 第18-23页 |
| ·电沉积纳米晶体的发展 | 第18-19页 |
| ·电沉积技术的特点 | 第19-20页 |
| ·电沉积纳米晶体的制备方法 | 第20-21页 |
| ·电沉积纳米晶体的应用前景 | 第21-23页 |
| 第二章 实验部分 | 第23-28页 |
| ·实验目的 | 第23页 |
| ·实验材料及设备 | 第23页 |
| ·实验原理 | 第23-24页 |
| ·沉积层的形成 | 第24页 |
| ·沉积层与基体结合机理 | 第24-25页 |
| ·实验步骤 | 第25-28页 |
| ·镀液的配制过程 | 第25-26页 |
| ·实验装置示意图 | 第26页 |
| ·实验过程 | 第26-28页 |
| 第三章 工艺参数对电沉积纳米晶铜的影响 | 第28-45页 |
| ·电解液PH 值对电沉积纳米晶铜的影响 | 第28-31页 |
| ·实验方法 | 第28-29页 |
| ·电解液pH 值对电沉积速率的影响 | 第29-30页 |
| ·电解液pH 值对镀层微观结构和晶粒尺寸的影响 | 第30-31页 |
| ·小结 | 第31页 |
| ·添加剂对电沉积纳米晶铜的影响 | 第31-36页 |
| ·实验方法 | 第32页 |
| ·添加剂对沉积层表面形貌的影响 | 第32-34页 |
| ·添加剂对沉积层微观结构和晶粒尺寸的影响 | 第34-35页 |
| ·添加剂对沉积层硬度的影响 | 第35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| ·电流密度对电沉积纳米铜的影响 | 第36-43页 |
| ·实验方法 | 第36-37页 |
| ·电流密度对电沉积速率和电流效率的影响 | 第37-38页 |
| ·电流密度对沉积层表面形貌的影响 | 第38-40页 |
| ·电流密度对沉积层微观结构和晶粒尺寸的影响 | 第40-42页 |
| ·电流密度对沉积层硬度的影响 | 第42-43页 |
| ·小结 | 第43页 |
| ·本章结论 | 第43-45页 |
| 第四章电沉积纳米铜的应变速率对拉伸性能的影响 | 第45-57页 |
| ·样品制备 | 第46-47页 |
| ·结果和讨论 | 第47-57页 |
| ·显微组织 | 第47-48页 |
| ·拉伸性能 | 第48-51页 |
| ·表面和断口的形貌分析 | 第51-54页 |
| ·织构和位错密度变化 | 第54-55页 |
| ·本章结论 | 第55-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 摘要 | 第64-66页 |
| ABSTRACT | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 导师及作者简介 | 第70页 |
