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等离子表面淬火控制系统的开发研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-24页
   ·本课题研究的意义第11页
   ·中国的热处理发展概况第11-13页
   ·国内外常见的热处理生产技术第13-17页
     ·渗碳热处理技术第13页
     ·真空热处理技术第13-14页
     ·感应加热热处理技术第14页
     ·化学热处理技术第14-15页
     ·离子热处理技术第15页
     ·激光和电子束热处理技术第15-16页
     ·等离子弧表面淬火热处理技术第16-17页
   ·离子弧表面淬火技术与其它表面淬火技术的比较第17-20页
     ·高能量密度与低能量密度热源的比较第17-18页
     ·等离子弧热处理与激光热处理技术的比较第18-20页
   ·表面热处理技术的发展方向第20页
   ·国内外等离子及电源的发展概况第20-22页
   ·课题的研究内容第22-24页
2 等离子弧表面淬火技术的理论基础第24-37页
   ·等离子弧的结构第24-25页
     ·非转移型等离子弧第24页
     ·转移型等离子弧第24-25页
     ·联合型等离子弧第25页
   ·等离子弧的弧柱物理第25-28页
     ·电弧的伏安特性第25-27页
     ·电弧的功率密度分布第27-28页
     ·电弧的径向温度分布第28页
   ·淬火过程的实用简化算法第28-33页
     ·淬火热源第29页
     ·金属的导热第29-30页
     ·算法分析与模型建立第30-33页
   ·温度场分析第33-34页
   ·淬火工艺参数对硬化层深度的影响第34-35页
   ·等离子弧淬火相变硬化机理第35-37页
3 等离子弧表面淬火电源第37-48页
   ·等离子弧表面淬火设备组成第37页
   ·等离子弧表面淬火主电源设计的理论依据第37-45页
     ·逆变器电路第38-40页
     ·闭环控制电路第40-41页
     ·PWM脉冲宽度调制技术第41-45页
   ·等离子弧表面淬火主电源的设计第45-48页
     ·主电源的输入第45页
     ·脉宽调制信号第45-47页
     ·淬火功率输出及采集信号第47-48页
4 控制设计第48-59页
   ·单片机控制系统的抗干扰理论分析第48-52页
     ·干扰来源第48页
     ·硬件抗干扰技术第48-52页
   ·控制电路的设计第52-59页
     ·输入直流电源的抗干扰第52页
     ·核心控制89C55第52-53页
     ·I/O扩展8155第53-54页
     ·显示控制 YM12864第54-55页
     ·取样电路 AD及输入控制第55-56页
     ·输出控制第56-59页
5 试验第59-63页
   ·试验目的第59页
   ·淬火工艺参数的确定第59页
   ·淬火过程第59-60页
   ·结果分析第60-63页
6 结论第63-64页
参考文献第64-67页
附录A 设计电路图第67-68页
在学研究成果第68-69页
致谢第69-70页
附图第70-72页

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