| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-17页 |
| ·半导体陶瓷的开发研究现状 | 第14-15页 |
| ·BaSnO_3 陶瓷的开发研究现状及前景 | 第15页 |
| ·本论文选题的目的和意义 | 第15-16页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第16-17页 |
| 第二章 N 型半导化BaSnO_3陶瓷的制备技术研究 | 第17-22页 |
| ·制备N 型半导化BaSnO_3 陶瓷所用的原材料介绍 | 第17页 |
| ·制备N 型半导化BaSnO_3 陶瓷的工艺技术 | 第17-20页 |
| ·材料制备的结果及分析 | 第20-22页 |
| 第三章 半导化BaSnO_3陶瓷晶界电性能的研究 | 第22-34页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·半导体陶瓷晶界和晶粒电阻估算方法以及电测试仪器介绍 | 第22-24页 |
| ·受主Li_2CO_3 和Na_2CO_3 掺杂的研究 | 第24-25页 |
| ·Li_2CO_3 掺杂的研究 | 第24页 |
| ·Na_2CO_3 掺杂的研究 | 第24-25页 |
| ·Mn(NO_3)_2和Na_2CO_3 或Li_2CO_3 复合掺杂的研究 | 第25-33页 |
| ·Na_2CO_3与Mn(NO_3)_2复合掺杂对电性能的影响 | 第25-29页 |
| ·Li_2CO_3与Mn(NO_3)_2复合掺杂对电性能的影响 | 第29-32页 |
| ·Na_2CO_3 与Mn(NO_3)_2，Li_2CO_3 与Mn(NO_3)_2 两种复合掺杂对材料电性能影响的对比与分析 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 烧结工艺、助烧剂和施主掺杂的研究 | 第34-48页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·不同烧结温度及保温时间对材料性能影响的研究 | 第34-39页 |
| ·实验方法 | 第34-35页 |
| ·对材料成瓷效果影响的研究 | 第35-36页 |
| ·对材料电性能影响的研究 | 第36-39页 |
| ·助烧剂Sb_2O_3 掺杂对材料性能影响的研究 | 第39-44页 |
| ·Sb_2O_3 掺杂对BaSnO_3 陶瓷电性能的影响 | 第39-42页 |
| ·Sb_2O_3 掺杂对BaSnO_3 陶瓷的助烧作用的研究 | 第42-44页 |
| ·二次热处理对材料电性能影响的研究 | 第44-45页 |
| ·实验方法 | 第44页 |
| ·电性能测试结果及分析 | 第44-45页 |
| ·施主Ta_2O_5 掺杂的研究 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 材料导电机理的研究 | 第48-59页 |
| ·BaSnO_3 导电机理研究历史的简单回顾 | 第48-49页 |
| ·半导化BaSnO_3 陶瓷导电机理的分析与讨论 | 第49-55页 |
| ·晶粒的半导化机制 | 第49-50页 |
| ·晶界势垒的形成 | 第50-51页 |
| ·导电模型的建立 | 第51-53页 |
| ·对导电模型的讨论及相关实验结果的分析 | 第53-55页 |
| ·半导化BaSnO_3陶瓷NTC 特性的研究 | 第55-58页 |
| ·实验结果的分析与讨论 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 结论及对后续工作的建议 | 第59-61页 |
| ·主要结论 | 第59-60页 |
| ·对后续工作的展望和建议 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
