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射流电铸快速成型纳米晶铜工艺基础研究

第一章 绪论第1-31页
   ·快速成型技术的研究与发展现状第17-23页
     ·快速成型技术原理第17页
     ·快速成型技术的主要方法及特点第17-19页
     ·快速成型技术的发展趋势第19-20页
     ·金属零件/模具直接快速制造技术的研究与发展现状第20-23页
       ·金属零件直接快速制造研究现状第20-23页
       ·金属型模具直接快速制造研究现状第23页
   ·电铸技术的应用与发展现状第23-26页
     ·电铸技术的应用与发展现状第24-25页
     ·电铸技术存在的问题和开展的研究第25-26页
   ·电沉积纳米金属材料的研究现状第26-28页
   ·喷射电沉积的研究现状第28-29页
   ·本文研究的背景和主要内容第29-30页
   ·本文的主要创新点第30-31页
第二章 射流电铸的相关理论基础第31-46页
   ·电化学沉积的基本理论第31-38页
     ·电化学沉积的基本过程第31-32页
     ·阴极极化、过电位与扩散层第32-34页
     ·阴极极限电流密度第34-35页
     ·金属电结晶过程第35-36页
     ·阴极过电位与晶粒大小的关系第36-37页
     ·阴极过电位与电结晶生长形态第37-38页
   ·脉冲电沉积第38-39页
   ·提高电铸速度的方法与途径第39-41页
     ·金属电沉积速度的影响因素第39-40页
     ·提高电铸速度的有效途径第40-41页
   ·电沉积晶粒细化的措施与方法第41-42页
   ·射流电铸的流场与电场分布特点第42-44页
   ·射流电铸的特点第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第三章 射流电铸快速成型系统与工艺试验方案第46-61页
   ·射流电铸快速成型原理与过程第46-47页
   ·射流电铸快速成型系统的结构组成与特点第47-48页
   ·射流电铸快速成型控制系统的分布式结构第48-49页
   ·射流电铸快速成型现场控制子系统第49-54页
     ·现场控制子系统的硬件结构第49-51页
     ·现场控制子系统的软件结构第51页
     ·数控代码的译码第51-52页
     ·现场控制软件的人机界面第52-54页
   ·射流电铸脉冲电源第54-57页
     ·硬件总体结构第54-55页
     ·脉冲电源软件设计第55-56页
     ·脉冲电源的性能测试第56-57页
   ·工艺试验方案与过程第57-60页
     ·电铸液的选择及成分第57-58页
     ·试验内容的选择第58-60页
     ·试验方法与过程第60页
   ·本章小结第60-61页
第四章 射流电铸铜沉积层表面生长形貌研究第61-78页
   ·直流下工艺参数对铜沉积层表面生长形貌的影响第61-65页
     ·电铸液喷射流速对铜沉积层表面生长形貌的影响第61-63页
     ·喷嘴移动扫描速度对铜沉积层表面生长形貌的影响第63-64页
     ·电铸电流密度对铜沉积层表面生长形貌的影响第64-65页
   ·层厚增加对铜沉积层表面生长形貌的影响第65-68页
   ·脉冲电流参数对铜沉积层表面生长形貌的影响第68-72页
     ·脉冲电流占空比对铜沉积层表面生长形貌的影响第68-69页
     ·脉冲电流频率对铜沉积层表面生长形貌的影响第69-71页
     ·脉冲峰值电流密度对铜沉积层表面生长形貌的影响第71-72页
   ·添加剂硫脲对铜沉积层表面生长形貌的影响第72-75页
   ·纳米A1203 颗粒对铜沉积层表面生长形貌的影响第75-77页
   ·本章小节第77-78页
第五章 射流电铸纳米晶铜铸层微观组织结构的研究第78-104页
   ·直流参数对铸层微观组织结构的影响第78-86页
     ·电铸液喷射流速对铸层微观组织结构的影响第78-79页
     ·喷嘴扫描速度对铸层组织结构的影响第79-81页
     ·电流密度对铸层微观组织结构的影响第81-85页
     ·铸层多孔结构的形成及演变过程分析第85-86页
   ·脉冲电流参数对铸层微观组织结构的影响第86-91页
     ·占空比对铸层微观组织结构的影响第86-88页
     ·脉冲电流频率对铸层微观组织结构的影响第88-89页
     ·脉冲峰值电流密度对铸层组织结构的影响第89-91页
   ·添加剂硫脲对铸层微观组织结构的影响第91-95页
   ·纳米A1203 颗粒对铸层微观组织结构的影响第95-102页
     ·电铸液喷射流速对铸层微观组织结构的影响第95页
     ·电流密度和纳米A1203 颗粒含量对铸层微观组织结构的影响第95-99页
     ·铸层中纳米A1203 颗粒的含量第99-102页
   ·本章小结第102-104页
第六章 射流电铸纳米晶铜力学性能的研究第104-121页
   ·拉伸试样的制备第104-105页
   ·工艺条件对纳米晶铜铸层力学性能的影响第105-117页
     ·直流电流密度对纳米晶铜铸层力学性能的影响第105-107页
     ·脉冲电流参数对纳米晶铜铸层力学性能的影响第107-110页
     ·添加剂硫脲对铸层性能的影响第110-112页
     ·纳米A1203 复合量对铸层性能的影响第112-115页
     ·纳米晶铜铸层性能比较与分析第115-117页
   ·纳米晶铜电极损耗特性的研究第117-120页
     ·试验方法与过程第117页
     ·试验结果与分析第117-120页
   ·本章总结第120-121页
第七章 射流电铸快速成型的基础试验研究第121-137页
   ·电铸电压与电铸电流密度的关系第121-122页
   ·射流电铸铸速的影响因素第122-124页
   ·射流电铸的定域性第124-128页
   ·射流电铸的铸斑厚度与电场分布第128-130页
   ·喷射扫描间隔的选择第130-131页
   ·射流电铸快速成型的精度分析第131-132页
   ·射流电铸快速成型金属铜零件铜第132-134页
   ·射流电铸快速成型纳米晶铜块体第134-135页
   ·本章小结第135-137页
第八章总结与展望第137-140页
   ·本文的主要工作和结论第137-138页
   ·工作展望第138-140页
参考文献第140-150页
致谢第150-151页
在学期间发表的主要论文及参加的科研项目第151页

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