第一章 绪论 | 第1-31页 |
·快速成型技术的研究与发展现状 | 第17-23页 |
·快速成型技术原理 | 第17页 |
·快速成型技术的主要方法及特点 | 第17-19页 |
·快速成型技术的发展趋势 | 第19-20页 |
·金属零件/模具直接快速制造技术的研究与发展现状 | 第20-23页 |
·金属零件直接快速制造研究现状 | 第20-23页 |
·金属型模具直接快速制造研究现状 | 第23页 |
·电铸技术的应用与发展现状 | 第23-26页 |
·电铸技术的应用与发展现状 | 第24-25页 |
·电铸技术存在的问题和开展的研究 | 第25-26页 |
·电沉积纳米金属材料的研究现状 | 第26-28页 |
·喷射电沉积的研究现状 | 第28-29页 |
·本文研究的背景和主要内容 | 第29-30页 |
·本文的主要创新点 | 第30-31页 |
第二章 射流电铸的相关理论基础 | 第31-46页 |
·电化学沉积的基本理论 | 第31-38页 |
·电化学沉积的基本过程 | 第31-32页 |
·阴极极化、过电位与扩散层 | 第32-34页 |
·阴极极限电流密度 | 第34-35页 |
·金属电结晶过程 | 第35-36页 |
·阴极过电位与晶粒大小的关系 | 第36-37页 |
·阴极过电位与电结晶生长形态 | 第37-38页 |
·脉冲电沉积 | 第38-39页 |
·提高电铸速度的方法与途径 | 第39-41页 |
·金属电沉积速度的影响因素 | 第39-40页 |
·提高电铸速度的有效途径 | 第40-41页 |
·电沉积晶粒细化的措施与方法 | 第41-42页 |
·射流电铸的流场与电场分布特点 | 第42-44页 |
·射流电铸的特点 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第三章 射流电铸快速成型系统与工艺试验方案 | 第46-61页 |
·射流电铸快速成型原理与过程 | 第46-47页 |
·射流电铸快速成型系统的结构组成与特点 | 第47-48页 |
·射流电铸快速成型控制系统的分布式结构 | 第48-49页 |
·射流电铸快速成型现场控制子系统 | 第49-54页 |
·现场控制子系统的硬件结构 | 第49-51页 |
·现场控制子系统的软件结构 | 第51页 |
·数控代码的译码 | 第51-52页 |
·现场控制软件的人机界面 | 第52-54页 |
·射流电铸脉冲电源 | 第54-57页 |
·硬件总体结构 | 第54-55页 |
·脉冲电源软件设计 | 第55-56页 |
·脉冲电源的性能测试 | 第56-57页 |
·工艺试验方案与过程 | 第57-60页 |
·电铸液的选择及成分 | 第57-58页 |
·试验内容的选择 | 第58-60页 |
·试验方法与过程 | 第60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
第四章 射流电铸铜沉积层表面生长形貌研究 | 第61-78页 |
·直流下工艺参数对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第61-65页 |
·电铸液喷射流速对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第61-63页 |
·喷嘴移动扫描速度对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第63-64页 |
·电铸电流密度对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第64-65页 |
·层厚增加对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第65-68页 |
·脉冲电流参数对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第68-72页 |
·脉冲电流占空比对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第68-69页 |
·脉冲电流频率对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第69-71页 |
·脉冲峰值电流密度对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第71-72页 |
·添加剂硫脲对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第72-75页 |
·纳米A1203 颗粒对铜沉积层表面生长形貌的影响 | 第75-77页 |
·本章小节 | 第77-78页 |
第五章 射流电铸纳米晶铜铸层微观组织结构的研究 | 第78-104页 |
·直流参数对铸层微观组织结构的影响 | 第78-86页 |
·电铸液喷射流速对铸层微观组织结构的影响 | 第78-79页 |
·喷嘴扫描速度对铸层组织结构的影响 | 第79-81页 |
·电流密度对铸层微观组织结构的影响 | 第81-85页 |
·铸层多孔结构的形成及演变过程分析 | 第85-86页 |
·脉冲电流参数对铸层微观组织结构的影响 | 第86-91页 |
·占空比对铸层微观组织结构的影响 | 第86-88页 |
·脉冲电流频率对铸层微观组织结构的影响 | 第88-89页 |
·脉冲峰值电流密度对铸层组织结构的影响 | 第89-91页 |
·添加剂硫脲对铸层微观组织结构的影响 | 第91-95页 |
·纳米A1203 颗粒对铸层微观组织结构的影响 | 第95-102页 |
·电铸液喷射流速对铸层微观组织结构的影响 | 第95页 |
·电流密度和纳米A1203 颗粒含量对铸层微观组织结构的影响 | 第95-99页 |
·铸层中纳米A1203 颗粒的含量 | 第99-102页 |
·本章小结 | 第102-104页 |
第六章 射流电铸纳米晶铜力学性能的研究 | 第104-121页 |
·拉伸试样的制备 | 第104-105页 |
·工艺条件对纳米晶铜铸层力学性能的影响 | 第105-117页 |
·直流电流密度对纳米晶铜铸层力学性能的影响 | 第105-107页 |
·脉冲电流参数对纳米晶铜铸层力学性能的影响 | 第107-110页 |
·添加剂硫脲对铸层性能的影响 | 第110-112页 |
·纳米A1203 复合量对铸层性能的影响 | 第112-115页 |
·纳米晶铜铸层性能比较与分析 | 第115-117页 |
·纳米晶铜电极损耗特性的研究 | 第117-120页 |
·试验方法与过程 | 第117页 |
·试验结果与分析 | 第117-120页 |
·本章总结 | 第120-121页 |
第七章 射流电铸快速成型的基础试验研究 | 第121-137页 |
·电铸电压与电铸电流密度的关系 | 第121-122页 |
·射流电铸铸速的影响因素 | 第122-124页 |
·射流电铸的定域性 | 第124-128页 |
·射流电铸的铸斑厚度与电场分布 | 第128-130页 |
·喷射扫描间隔的选择 | 第130-131页 |
·射流电铸快速成型的精度分析 | 第131-132页 |
·射流电铸快速成型金属铜零件铜 | 第132-134页 |
·射流电铸快速成型纳米晶铜块体 | 第134-135页 |
·本章小结 | 第135-137页 |
第八章总结与展望 | 第137-140页 |
·本文的主要工作和结论 | 第137-138页 |
·工作展望 | 第138-140页 |
参考文献 | 第140-150页 |
致谢 | 第150-151页 |
在学期间发表的主要论文及参加的科研项目 | 第151页 |