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高能液粒两相螺旋流光整加工技术的基本理论研究

第一章 引论第1-24页
 1.1 光整加工技术概述第9-15页
  1.1.1 光整加工技术的概念第9-10页
  1.1.2 光整加工技术的特点第10-11页
  1.1.3 光整加工技术的分类第11-14页
  1.1.4 光整加工技术发展趋势第14-15页
 1.2 孔表面光整加工方法简介第15-21页
  1.2.1 珩磨第15-16页
  1.2.2 挤压珩磨第16-17页
  1.2.3 磁粒研磨光整加工第17-19页
   1.2.3.1 磁性磨料喷射精密抛光圆管内表面的加工研究第17-18页
   1.2.3.2 具有回转球的磁性磨料流抛光工艺第18-19页
  1.2.4 内孔滚压光整加工第19-20页
  1.2.5 旋涡气流光整加工第20-21页
 1.3 项目来源及本文所作工作第21-24页
第二章 二相流理论第24-30页
 2.1 二相流基本概念第24-26页
  2.1.1 二相流中“相”的含义第24-25页
  2.1.2 二相流物理模型第25-26页
 2.2 二相流的非平衡流动特点、弛豫过程第26-28页
 2.3 二相流的基本方程第28-30页
第三章 螺旋流第30-51页
 3.1 螺旋流的基本方程组第30-31页
 3.2 螺旋流基本特征第31-36页
 3.3 螺旋流应用第36-38页
 3.4 几种不同方式螺旋流形成第38-42页
 3.5 螺旋流发生装置第42-51页
  3.5.1 安装导流片式第42-45页
  3.5.2 切向进流方式的起旋器第45-48页
  3.5.2 其它的起旋器第48-51页
第四章 液粒两相螺旋流光整加工第51-73页
 4.1 高能液粒两相螺旋流光整加工工艺方法及整体研究目标第51-52页
  4.1.1 液粒两相螺旋流光整加工工艺方法简介第51页
  4.1.2 液粒两相螺旋流光整加工工艺整体研究目标第51-52页
 4.2 液粒两相螺旋流光整加工机理第52-56页
  4.2.1 高速螺旋液流去毛刺原理第52-53页
  4.2.2 微量切削作用第53-54页
  4.2.3 滚压作用第54-55页
  4.2.4 碰撞及刻划作用第55-56页
 4.3 球形磨粒在螺旋液流场中的受力分析第56-60页
 4.4 球形磨粒在螺旋液流场中的运动特点第60-65页
  4.4.1 磨粒的运动分析第61-63页
  4.4.2 磨粒在螺旋液流场中的运动特点第63-65页
  4.4.3 球形磨粒沿管壁的运动轨迹方程第65页
 4.5 磨粒所受的正压力公式及其影响参数的理论分析第65-70页
 4.6 螺旋液流的能量损失第70-73页
  4.6.1 螺旋流体总能第70-71页
  4.6.2 管壁对螺旋线流的摩擦阻力的理论分析第71-73页
第五章 液粒两相螺旋流光整加工实验装置探讨第73-79页
 5.1 高压水流的发生第73-76页
 5.2 螺旋流生成装置第76-77页
 5.3 磨粒的选择第77-79页
  5.3.1 磨粒形状的选择第77-78页
  5.3.2 磨粒粒度的影响第78页
  5.3.3 磨粒尺寸的影响第78-79页
结论第79-80页
参考文献第80-83页
致谢第83-84页
攻读硕士学位期间发表的论文第84页
攻读硕士学位期间从事研究项目第84页

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