| 第一章 引言 | 第1-14页 |
| ·课题来源 | 第10-11页 |
| ·本研究领域的国内外现状 | 第11-12页 |
| ·本课题的主要研究任务及设计方案 | 第12页 |
| ·本课题的实践意义和价值 | 第12-14页 |
| 第二章 ARM+DSP嵌入式仿真系统的特点 | 第14-20页 |
| ·嵌入式系统的定义及其特点 | 第14页 |
| ·ARM+DSP双核嵌入式仿真系统的特点 | 第14-17页 |
| ·ARM+DSP双核嵌入式仿真系统与外围设备通信硬件结构特点 | 第17-20页 |
| ·CAN总线通信 | 第17-18页 |
| ·DSP5470的ARM7与外围功率驱动电路间的通信 | 第18-20页 |
| 第三章 ARM+DSP嵌入式仿真平台CAN总线的接口硬件 | 第20-31页 |
| ·TMS320LF2407DSP的CAN控制器概述 | 第20-22页 |
| ·ARM+DSP嵌入式仿真平台的CAN总线通信的接口硬件 | 第22-25页 |
| ·ARM+DSP嵌入式仿真平台的CAN总线通信接口电路内存接口 | 第25-31页 |
| ·程序存储器 | 第27-28页 |
| ·数据空间 | 第28-30页 |
| ·IO空间 | 第30-31页 |
| 第四章 DSP2407的CAN现场总线通信原理及通信程序设计 | 第31-42页 |
| ·TMS320LF2407中CAN信息包格式说明 | 第31页 |
| ·CAN邮箱寄存器 | 第31-32页 |
| ·CAN控制寄存器 | 第32-35页 |
| ·CAN控制器的操作 | 第35-39页 |
| ·初始化CAN控制器 | 第35-39页 |
| ·远程帧 | 第39页 |
| ·ARM+DSP嵌入式仿真系统CAN总线通信程序设计 | 第39-42页 |
| ·CAN总线程序设计 | 第39-40页 |
| ·CAN总线程序的编译和调试通过 | 第40页 |
| ·上位机通信程序设计 | 第40-42页 |
| 第五章 串行外设接口模块(SPI)通信原理及程序设计 | 第42-57页 |
| ·TMS320LF2407串行外设接口模块(SPI)通信原理简介 | 第42-49页 |
| ·串行外设接口(SPI)概述 | 第42-43页 |
| ·串行外设接口(SPI)的操作 | 第43-49页 |
| ·TMS320VC5470的ARM侧串行外设接口模块(SPI)通信原理简介 | 第49-55页 |
| ·TMS320VC5470的ARM侧SPI主要特征 | 第49页 |
| ·SPI口描述 | 第49-51页 |
| ·SPI的I／O口描述 | 第51页 |
| ·SPI寄存器定义及配置 | 第51-53页 |
| ·TMS320VC5470的ARM侧SPI模块通信协议描述 | 第53-55页 |
| ·DSP5470与DSP2407的SPI端口连接(程序设计)步骤 | 第55-57页 |
| ·对于DSP2407侧的SPI端口连接(程序设计)步骤 | 第55-56页 |
| ·对于DSP5470ARM侧的SPI端口连接(程序设计)步骤 | 第56页 |
| ·相关程序参见附录四和附录五 | 第56-57页 |
| 第六章 ARM+DSP嵌入式仿真平台的实时仿真通信程序实例 | 第57-60页 |
| 第七章 课题总结与未来展望 | 第60-63页 |
| ·课题总结 | 第60-61页 |
| ·对系统将来围绕仿真平台的技术提升开展的开发和应用的一些展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录一 ARM侧扩展口阵脚定义 | 第68-71页 |
| 附录二 ARM+DSP嵌入式仿真平台外部通信接口主要硬件原理图 | 第71-73页 |
| 附录三 CAN总线底层通信程序C代码 | 第73-77页 |
| 附录四 TMS320LF2407的SPI模块初始化程序及主程序C代码 | 第77-81页 |
| 附录五 ARM侧SPI模块初始化程序及主程序C代码 | 第81-86页 |
| 附录六 在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第86页 |
