中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
前言 | 第7-8页 |
第一章 文献综述 | 第8-25页 |
·陶瓷材料的脆性与改善研究 | 第8-11页 |
·陶瓷的脆性及其产生原因 | 第8页 |
·陶瓷脆性的改善方法 | 第8-9页 |
·氧化锆增韧陶瓷材料 | 第9-11页 |
·裂纹自愈合与机理研究 | 第11-17页 |
·自愈合现象及机理简介 | 第11-12页 |
·自愈合目前的研究工作 | 第12页 |
·Al_2O_3基陶瓷裂纹自愈合研究现状 | 第12-15页 |
·自愈合对材料相关性能的影响 | 第15-16页 |
·裂纹自愈合研究急待解决的问题 | 第16-17页 |
·负热膨胀或零膨胀材料制备与研究 | 第17-20页 |
·负膨胀及其应用 | 第17-18页 |
·负膨胀的影响因素 | 第18-19页 |
·近零膨胀陶瓷材料的设计 | 第19-20页 |
·反应结合法制备陶瓷 | 第20-24页 |
·反应结合生成莫来石的发展状况 | 第20-21页 |
·RBAO法的反应机理 | 第21-22页 |
·RBAO法制备ZTM复相陶瓷的工艺控制因素 | 第22-24页 |
·陶瓷宏观裂纹修复国内外研究现状 | 第24-25页 |
第二章 课题提出和可行性分析 | 第25-28页 |
·课题提出 | 第25页 |
·课题可行性分析 | 第25-28页 |
第三章 实验方案设计与研究方法 | 第28-33页 |
·方案设计 | 第28-29页 |
·实验过程 | 第29-31页 |
·原料烧结性能的预先研究 | 第29-31页 |
·陶瓷裂纹修复 | 第31页 |
·实验研究方法 | 第31-33页 |
·烧结制度确立依据 | 第31页 |
·试样体积和质量变化 | 第31页 |
·XRD衍射物相分析 | 第31-32页 |
·SEM扫描电镜形貌分析 | 第32-33页 |
第四章 实验结果与讨论 | 第33-49页 |
·SiC原料分析 | 第33-34页 |
·烧结制度确立依据 | 第34-36页 |
·四种配方XRD衍射物相分析 | 第36-40页 |
·配方1(Al/Al_2O_3/SiC)物相分析 | 第36-37页 |
·配方2(Al_2O_3/SiC/ZrO_2)物相分析 | 第37-38页 |
·配方3(Al/ZrO_2/SiC)物相分析 | 第38页 |
·配方4(Al/Al_2O_3/ZrO_2/SiC)物相分析 | 第38-40页 |
·各种配方试样烧结前后质量和体积变化 | 第40-43页 |
·表面和断口形貌分析 | 第43-46页 |
·配方1(Al/Al_2O_3/SiC)扫描电镜照片及分析 | 第43页 |
·配方2(Al_2O_3/ZrO_2/SiC)扫描电镜照片及分析 | 第43-45页 |
·配方3(Al/ZrO_2/SiC)扫描电镜照片及分析 | 第45-46页 |
·配方4(Al/Al_2O_3/ZrO_2/SiC)扫描电镜照片及分析 | 第46页 |
·修复配方选择 | 第46-47页 |
·裂纹修复 | 第47-49页 |
第五章 结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-52页 |
硕士期间发表论文情况 | 第52-53页 |
致谢 | 第53页 |