| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| Content | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·化学镀镍的发展概况 | 第10-11页 |
| ·化学镀镍的特点 | 第11-13页 |
| ·化学镀镍溶液的研究现状与应用 | 第13-16页 |
| ·化学镀镍的研究现状 | 第13-14页 |
| ·化学镀镍的应用 | 第14-16页 |
| ·课题的提出 | 第16-19页 |
| ·研究目的和意义 | 第16-17页 |
| ·本研究工作的主要内容 | 第17-19页 |
| 第二章 理论基础 | 第19-28页 |
| ·化学镀镍的热力学 | 第19-22页 |
| ·化学镀镍的动力学 | 第22-28页 |
| ·化学镀镍合金机理 | 第24-28页 |
| ·以次磷酸盐为还原剂的化学镀镍的沉积原理 | 第24-26页 |
| ·以硼氢化钠和二甲胺基硼烷为还原剂的化学镀镍沉积机理 | 第26页 |
| ·统一机理 | 第26-28页 |
| 第三章 实验主要设备和实验方法 | 第28-34页 |
| ·实验设备与仪器 | 第28-29页 |
| ·实验材料 | 第29页 |
| ·实验方案及工艺流程 | 第29-32页 |
| ·配置溶液 | 第30-31页 |
| ·试样预处理工艺流程 | 第31-32页 |
| ·化学沉积镀层的成分组织和性能测试 | 第32-34页 |
| ·表面形貌和成分分析 | 第32页 |
| ·结构分析 | 第32页 |
| ·镀层耐蚀性测试 | 第32页 |
| ·镀层硬度测试 | 第32-34页 |
| 第四章 实验结果分析与讨论 | 第34-62页 |
| ·化学沉积Ni-P、Ni-Cu-P镀液配方的研究 | 第34-35页 |
| ·化学沉积Ni-P、Ni-Cu-P镀液工艺参数对沉积速度的影响 | 第35-38页 |
| ·浸镀时间的影响 | 第35页 |
| ·镀液温度的影响 | 第35-36页 |
| ·镀液pH值的影响 | 第36-38页 |
| ·溶液组成对化学沉积Ni-P、Ni-Cu-P镀液沉积速度的影响 | 第38-43页 |
| ·主盐与还原剂对镀液镀速的影响 | 第38-40页 |
| ·络合剂对镀液镀速的影响 | 第40-42页 |
| ·缓冲剂对镀液镀速的影响 | 第42-43页 |
| ·化学沉积Ni-P、Ni-Cu-P镀液成分对镀层成分及结构的影响 | 第43-49页 |
| ·化学沉积Ni-P、Ni-Cu-P镀液成分对镀层成分的影响 | 第43-46页 |
| ·化学沉积Ni-P、Ni-Cu-P镀液成分对镀层结构的影响 | 第46-49页 |
| ·镀层的组织、结构及性能研究 | 第49-62页 |
| ·化学沉积Ni-P合金镀层的表面形貌和结构 | 第49-51页 |
| ·化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的表面形貌和结构 | 第51-53页 |
| ·镀层的孔隙率与耐腐蚀性能研究 | 第53-57页 |
| ·热处理温度对镀层硬度及结构的研究 | 第57-60页 |
| ·镀层结合力研究 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第68-69页 |
| 独创性声明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
