大功率LED集成光源关键技术及产业化研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| 英文摘要 | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-13页 |
| ·课题研究目的与意义 | 第9页 |
| ·LED发展史 | 第9-10页 |
| ·国内外技术现状及发展趋势 | 第10-12页 |
| ·本文的研究内容 | 第12-13页 |
| 2 LED的特性 | 第13-19页 |
| ·LED的原理 | 第13-14页 |
| ·LED的电学特性 | 第14-15页 |
| ·LED光学特性 | 第15-18页 |
| ·光通量 | 第15页 |
| ·发光强度及其角分布 | 第15页 |
| ·发光峰值波长及其光谱分布 | 第15-17页 |
| ·发光效率和视觉灵敏度 | 第17页 |
| ·发光亮度 | 第17-18页 |
| ·LED的热学特性 | 第18-19页 |
| 3 大功率LED封装关键技术 | 第19-40页 |
| ·LED封装发展历史 | 第19-21页 |
| ·引脚式封装 | 第19页 |
| ·表面贴片封装 | 第19-20页 |
| ·功率型封装 | 第20-21页 |
| ·大功率LED封装 | 第21-24页 |
| ·大功率LED的关键技术 | 第21页 |
| ·电通道 | 第21-22页 |
| ·光通道 | 第22页 |
| ·热通道 | 第22-24页 |
| ·COB封装剖析 | 第24-26页 |
| ·模块化设计 | 第26页 |
| ·工艺 | 第26-30页 |
| ·集成拓扑连接 | 第26页 |
| ·固晶工艺 | 第26-28页 |
| ·热界面材料 | 第28-29页 |
| ·荧光粉涂敷技术 | 第29-30页 |
| ·封装材料的选择与对比性实验 | 第30-39页 |
| ·LED芯片 | 第30-35页 |
| ·硅胶 | 第35-36页 |
| ·荧光粉 | 第36-37页 |
| ·封装基板 | 第37-38页 |
| ·固晶胶 | 第38-39页 |
| ·LED封装可靠性测试与评估 | 第39-40页 |
| 4 LED灯具应用 | 第40-46页 |
| ·LED驱动设计 | 第40-42页 |
| ·LED光源与驱动电源的匹配 | 第40-41页 |
| ·驱动效率分析 | 第41页 |
| ·功率因素 | 第41-42页 |
| ·LED配光设计 | 第42-46页 |
| ·照明器的光分布特性 | 第42页 |
| ·照明质量的评定 | 第42-44页 |
| ·LED照明的照度计算 | 第44页 |
| ·LED照明的配光设计 | 第44-46页 |
| 5 产业化研究 | 第46-57页 |
| ·工艺方案的确定 | 第46-48页 |
| ·产品纲领 | 第48-49页 |
| ·工艺布置 | 第49-50页 |
| ·生产及检验设备 | 第50-53页 |
| ·工艺流程 | 第53-54页 |
| ·产能计算 | 第54-55页 |
| ·工艺设计与改进完善 | 第55-57页 |
| 6 总结与展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 作者简历 | 第60页 |
| 硕士期间发表的专利 | 第60页 |
