FED平板显示器件封接及除气工艺的研究
| 引言 | 第1-8页 |
| 第1章 FED工作原理及制造工艺过程 | 第8-12页 |
| 1．1 概述 | 第8页 |
| 1．2 FED显示屏结构 | 第8-9页 |
| 1．3 FED显示屏工作原理 | 第9-10页 |
| 1．4 FED显示器件工艺过程概述 | 第10-12页 |
| 第2章 封接工艺 | 第12-31页 |
| 2．1 概述 | 第12页 |
| 2．2 FED显示屏封接材料的选择 | 第12-17页 |
| 2．2．1 FED显示屏基板玻璃的选择 | 第12-14页 |
| 2．2．2 低熔点玻璃材料的选择 | 第14-17页 |
| 2．3 FED显示屏封接前的准备 | 第17-23页 |
| 2．3．1 排气孔制造 | 第17-18页 |
| 2．3．2 低熔点玻璃浆料的配制 | 第18页 |
| 2．3．3 低熔点玻璃浆料的涂覆 | 第18-21页 |
| 2．3．4 隔离子制作及布置 | 第21-22页 |
| 2．3．5 烘干、对准、装架 | 第22-23页 |
| 2．4 大气气氛下封接实验 | 第23-25页 |
| 2．5 充氮气氛下封接实验 | 第25-28页 |
| 2．5．1 充氮封接系统 | 第25-26页 |
| 2．5．2 充氮封接中电极及阴极的保护方案设计 | 第26-27页 |
| 2．5．3 充氮封接工艺过程 | 第27-28页 |
| 2．6 真空封接实验 | 第28-31页 |
| 2．6．1 真空封接系统 | 第28-30页 |
| 2．6．2 真空封接工艺过程 | 第30-31页 |
| 第3章 除气工艺 | 第31-42页 |
| 3．1 概述 | 第31页 |
| 3．2 屏内残余气体的来源及对屏性能影响 | 第31-33页 |
| 3．2．1 屏内残余气体的来源 | 第31-32页 |
| 3．2．2 残余气体对屏性能影响 | 第32-33页 |
| 3．3 烘烤除气原理 | 第33-34页 |
| 3．4 大气气氛下烘烤除气工艺 | 第34页 |
| 3．5 抽气封接与真空烘烤除气工艺 | 第34-37页 |
| 3．5．1 抽气封离与真空除气系统的设计 | 第35-36页 |
| 3．5．2 真空除气工艺 | 第36页 |
| 3．5．3 封离工艺 | 第36-37页 |
| 3．6 消气剂除气工艺 | 第37-42页 |
| 3．6．1 消气剂的吸气原理 | 第37-38页 |
| 3．6．2 消气剂的分类及选择 | 第38-39页 |
| 3．6．3 消气剂的安装和保存 | 第39页 |
| 3．6．4 消气剂蒸烤 | 第39-42页 |
| 第4章 结果分析与讨论 | 第42-53页 |
| 4．1 概述 | 第42页 |
| 4．2 封接结果分析与讨论 | 第42-51页 |
| 4．2．1 破裂原因分析 | 第42-44页 |
| 4．2．2 气泡产生原因分析 | 第44-46页 |
| 4．2．3 应力产生原因分析 | 第46-47页 |
| 4．2．4 电极氧化原因分析 | 第47-48页 |
| 4．2．5 气密性分析 | 第48-51页 |
| 4．3 除气结果分析 | 第51-52页 |
| 4．4 FED样屏与演示 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 附图A | 第59-60页 |
| 附图B | 第60-61页 |
| 作者简历 | 第61页 |
