首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--波导光学与集成光学论文--集成光学器件论文

硅基单片光电集成技术研究

致谢第1-7页
摘要第7-8页
Abstract第8-11页
第一章 :绪论第11-25页
   ·引言第11-12页
   ·硅基光电子学第12-15页
   ·硅基光电集成的研究现状第15-22页
     ·光接收机中光电探测器与前置放大电路的光电集成第16-18页
     ·基于p-i-n和微环结构的光调制器与驱动电路的光电集成第18-20页
     ·基于MOS和MZ结构的光调制器与驱动电路的光电集成第20-22页
   ·硅基光电集成的发展动向第22-23页
   ·本文的工作与意义第23-25页
第二章 :器件电学结构设计及驱动电路原理第25-37页
   ·器件电学结构设计及仿真第25-31页
     ·硅基载流子色散效应第25-27页
     ·常见的SOI光波导电学结构第27-29页
     ·p-i-n结构光波导设计及其仿真第29-31页
   ·模拟CMOS驱动电路设计原理第31-37页
     ·单级运算放大器第32-35页
     ·两级运算放大器和比较器第35-37页
第三章 :单片光电集成芯片的设计和制作第37-62页
   ·Mach-Zehnder干涉仪及硅基光波导器件设计第37-40页
   ·模拟CMOS驱动电路设计第40-50页
     ·具有放大功能的CMOS驱动电路设计第40-45页
     ·具有波形整形功能的CMOS驱动电路设计第45-50页
   ·单片光电集成芯片版图设计及制作第50-62页
     ·单片光电集成芯片版图设计第50-55页
     ·单片光电集成芯片工艺流程设计及制作结果第55-62页
第四章 :单片光电集成芯片的测试及优化设计第62-74页
   ·单片光电集成芯片的测试第62-67页
     ·测试系统第62-63页
     ·静态和动态测试结果第63-67页
   ·芯片的直接驱动型电路设计及在0.18μm工艺下的应用第67-74页
     ·设计两级运放电路及密勒补偿第67-69页
     ·基于0.18μm艺的两级运放设计第69-74页
第五章 :总结与展望第74-78页
   ·总结第74-75页
   ·不足与展望第75-78页
参考文献第78-84页
攻读硕士期间的研究成果第84页

论文共84页,点击 下载论文
上一篇:瑞利介质球体的光镊研究
下一篇:外腔式半导体激光器的改进研究