PLD、SRMS系统的研制及巨磁电阻合金的研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| 第一章 磁电阻材料的发展 | 第8-24页 |
| 引言 | 第8页 |
| 第一节 磁电阻的分类、特点及性能 | 第8-17页 |
| ·正常磁电阻效应 | 第8-9页 |
| ·各向异性磁电阻效应 | 第9-10页 |
| ·多层膜磁电阻效应 | 第10-11页 |
| ·自旋阀和隧道结磁电阻效应 | 第11-13页 |
| ·颗粒系统磁电阻效应 | 第13-16页 |
| ·特大磁电阻效应 | 第16-17页 |
| ·各类磁电阻的性能比较 | 第17页 |
| 第二节 巨磁电阻的物理机制 | 第17-21页 |
| ·自旋相关散射 | 第18-19页 |
| ·双电流模型 | 第19-21页 |
| 第三节 磁电阻材料的应用 | 第21-22页 |
| ·GMR效应在计算机硬盘(HDD)中的应用 | 第21页 |
| ·GMR随机存储器(RAM) | 第21-22页 |
| ·GMR传感器 | 第22页 |
| 本章小结 | 第22-24页 |
| 第二章 巨磁电阻材料的制备方法 | 第24-37页 |
| 引言 | 第24页 |
| 第一节 脉冲激光沉积技术 | 第24-34页 |
| ·历史发展 | 第24-25页 |
| ·脉冲激光沉积薄膜的优势及特点 | 第25-26页 |
| ·脉冲激光沉积薄膜的理论 | 第26-31页 |
| ·寻找最佳沉积条件 | 第31-34页 |
| 第二节 基底冷却快速凝固方法 | 第34-36页 |
| ·熔体旋铸法原理 | 第34-35页 |
| ·熔铸工艺参数对合金薄带制备的影响 | 第35-36页 |
| 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 实验过程 | 第37-57页 |
| 论文的研究意义和思路 | 第38-39页 |
| 第一节 PLD沉积薄膜设备的设计 | 第39-46页 |
| ·各部分结构分析 | 第39页 |
| ·真空系统 | 第39-41页 |
| ·加热及控温系统 | 第41-45页 |
| ·靶材转动机构 | 第45页 |
| ·充气系统及光路系统 | 第45-46页 |
| 第二节 沉积制备钙钛矿结构薄膜 | 第46-48页 |
| ·薄膜靶材的制备 | 第46-47页 |
| ·沉积过程 | 第47-48页 |
| 第三节 单辊熔体旋铸设备的设计 | 第48-51页 |
| ·熔体旋铸设备的结构 | 第48页 |
| ·熔体旋铸设备的研制 | 第48-51页 |
| 第四节 制备Fe-Cu及Co-Cu合金样品 | 第51-55页 |
| ·母合金的制备 | 第51-52页 |
| ·制备Fe-Cu及Co-Cu合金薄带 | 第52页 |
| ·样品真空退火 | 第52页 |
| ·薄带的性能分析 | 第52-55页 |
| 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 实验结果分析 | 第57-68页 |
| ·CoCu合金薄带实验结果分析 | 第57-63页 |
| ·Fe-Cu合金薄带实验结果分析 | 第63-66页 |
| 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 附录 | 第76-78页 |
