| 第1章 课题意义及研究内容 | 第1-13页 |
| 1．1 课题意义与来源 | 第9-10页 |
| 1．2 课题的目的和研究内容及主要创新 | 第10-13页 |
| 1．2．1 课题的目的 | 第10-11页 |
| 1．2．2 课题的研究内容 | 第11页 |
| 1．2．3 课题的主要创新 | 第11-13页 |
| 第2章 文献综述 | 第13-23页 |
| 2．1 气门的服役特点 | 第13页 |
| 2．2 等离子喷焊的特点 | 第13-14页 |
| 2．3 钴基合金的特点 | 第14-15页 |
| 2．4 激光熔覆的特点 | 第15-17页 |
| 2．4．1 性能特点 | 第16-17页 |
| 2．4．2 一般凝固特点 | 第17页 |
| 2．5 激光熔覆工艺参数对组织的影响 | 第17-19页 |
| 2．5．1 送粉速率的影响 | 第18页 |
| 2．5．2 扫描速度的影响 | 第18页 |
| 2．5．3 激光功率的影响 | 第18-19页 |
| 2．5．4 基体预热温度的影响 | 第19页 |
| 2．6 残余应力及其测试技术 | 第19-21页 |
| 2．6．1 残余应力的产生及其影响 | 第19-20页 |
| 2．6．2 残余应力测试技术 | 第20-21页 |
| 2．7 显微硬度试验 | 第21-23页 |
| 第3章 试验材料及方法 | 第23-29页 |
| 3．1 试验材料 | 第23-25页 |
| 3．1．1 试样描述 | 第23页 |
| 3．1．2 激光熔覆用粉末 | 第23-25页 |
| 3．1．3 等离子喷焊用粉末 | 第25页 |
| 3．1．4 原始基体材料21-4N钢（5Cr21Mn9Ni4N） | 第25页 |
| 3．2 激光处理工艺 | 第25-26页 |
| 3．2．1 H工艺（该工艺下的试样编号以H打头） | 第26页 |
| 3．2．2 T工艺（该工艺下的试样编号以T打头） | 第26页 |
| 3．2．3 O工艺（该工艺下的试样编号以O打头） | 第26页 |
| 3．3 试样制备方法 | 第26-28页 |
| 3．3．1 扫描电镜样品的制备 | 第26-27页 |
| 3．3．2 测定残余应力试样的制备 | 第27页 |
| 3．3．3 冲击断口试样的制备 | 第27-28页 |
| 3．4 主要试验设备 | 第28-29页 |
| 第4章 气门密封面激光熔覆钴基合金层的凝固组织特征 | 第29-42页 |
| 4．1 气门密封面凝固组织变化的一般特征 | 第29-30页 |
| 4．2 等离子喷焊层的凝固组织特征 | 第30-33页 |
| 4．2．1 基体层与等离子喷焊层的界面 | 第31-32页 |
| 4．2．2 等离子喷焊层中部 | 第32-33页 |
| 4．3 激光熔覆层的凝固组织特征 | 第33-40页 |
| 4．3．1 等离子喷焊层与激光熔覆层的界面 | 第33-34页 |
| 4．3．2 激光熔覆层的组织偏析问题 | 第34-35页 |
| 4．3．3 熔覆层组织对基体组织的继承性 | 第35-37页 |
| 4．3．4 激光熔覆层成分分析 | 第37-38页 |
| 4．3．5 激光熔覆工艺对熔覆层组织晶粒度的影响 | 第38-39页 |
| 4．3．6 基体组织的尺寸对熔覆层组织晶粒度的影响 | 第39-40页 |
| 4．4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第5章 气门密封面激光熔覆层的断口形貌特征 | 第42-51页 |
| 5．1 一般断裂行为分类 | 第42页 |
| 5．2 熔覆层与喷焊层断裂行为比较 | 第42-46页 |
| 5．2．1 熔覆层的断裂方式及其中的弱化相 | 第42-45页 |
| 5．2．2 喷焊层的断裂方式 | 第45-46页 |
| 5．3 基体—喷焊界面和喷焊—熔覆界面的比较 | 第46-50页 |
| 5．3．1 基体—喷焊界面的断口 | 第46-47页 |
| 5．3．2 喷焊—熔覆界面的断口 | 第47-50页 |
| 5．4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第6章 气门密封面激光熔覆层的显微硬度特征 | 第51-55页 |
| 6．1 试验方法 | 第51页 |
| 6．2 显微硬度（维氏）测试结果 | 第51-52页 |
| 6．2．1 H工艺下试样的显微硬度测试结果 | 第51页 |
| 6．2．2 T工艺下试样的显微硬度测试结果 | 第51页 |
| 6．2．3 O工艺下试样的显微硬度测试结果 | 第51-52页 |
| 6．3 分析及讨论 | 第52-55页 |
| 第7章 基于显微压入硬度试验的残余应力测定方法（理论基础） | 第55-66页 |
| 7．1 引言 | 第55-58页 |
| 7．1．1 国外采用显微硬度试验测定残余应力的尝试及存在的问题 | 第55-57页 |
| 7．1．2 国内采用显微硬度试验测定残余应力的尝试及存在的问题 | 第57-58页 |
| 7．2 基本公式 | 第58-64页 |
| 7．2．1 基本定义式 | 第58-60页 |
| 7．2．2 公式推导 | 第60-64页 |
| 7．2．3 计算残余应力的公式小结 | 第64页 |
| 7．3 本章小结 | 第64-66页 |
| 第8章 激光熔覆层中残余应力场的测定和计算 | 第66-78页 |
| 8．1 基本公式 | 第66-67页 |
| 8．2 钴基合金应力应变关系的确定 | 第67-71页 |
| 8．2．1 基本数据 | 第67-69页 |
| 8．2．2 拟和过程 | 第69-71页 |
| 8．3 测定H和c~2 | 第71-73页 |
| 8．3．1 基本过程 | 第71-73页 |
| 8．3．2 测量数据 | 第73页 |
| 8．4 残余应力计算结果 | 第73-75页 |
| 8．5 残余应力分布的曲线图 | 第75页 |
| 8．6 讨论 | 第75-77页 |
| 8．7 对后续工作的建议 | 第77-78页 |
| 8．7．1 理论方面 | 第77页 |
| 8．7．2 试验方面 | 第77-78页 |
| 第9章 全文总结 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
